AI浪潮席捲全球半導體產業，從記憶體到高階ABF載板，缺貨、漲價、擴產已成為市場最熱門的投資主題！南亞科（2408）第三季毛利率高達85.7%，單季EPS達25.40元；ABF載板龍頭欣興（3037）今年更將資本支出提高至537億元，積極搶攻AI GPU與ASIC商機。然而，當全球科技大廠競相投入新產能，投資人最需要思考的，或許不是2027年誰能賺最多，而是2028年誰可能率先面臨供過於求的景氣反轉？
根據TrendForce最新研究，2027年全球DRAM供需缺口仍可能進一步擴大，高階AI ABF載板同樣維持供給緊張。不過，隨著美光、SK海力士、南亞科與中國長鑫存儲陸續擴充DRAM產能，加上台灣欣興、景碩及國際載板大廠新產能逐步開出，2028年很可能成為市場重新檢驗供需結構的重要時間點。
DRAM明年仍缺貨 2028年迎來全球新增產能考驗
觀察記憶體市場，2027年最重要的利多仍是高頻寬記憶體（HBM）對一般型DRAM產能產生排擠效應。
TrendForce預估，2027年底全球三大DRAM原廠HBM投片量將占整體DRAM投片量約30%，但HBM位元供給僅占約13%。這代表記憶體廠即使增加晶圓投片，也不一定能等比例提高一般型DRAM的市場供應量。
在AI伺服器、高階CPU平台及雲端資料中心需求持續成長下，2027年DDR5、伺服器DRAM與HBM仍有供給偏緊的條件。
然而，真正的產業變數可能落在2028年。
美光積極擴建美國Idaho及台灣相關產能，SK海力士透過清州M15X與龍仁園區布局下一代記憶體製造；中國長鑫存儲也持續推進DDR5技術及產能擴張。隨新廠進入量產爬坡階段，全球DRAM有效位元供給有機會明顯增加。
如果2028年AI伺服器需求仍保持高速成長，新增供給可能被市場消化；但若美國雲端服務商開始調整資本支出，或消費性電子需求不如預期，DRAM價格上漲幅度便可能收斂，甚至轉為下跌。
因此，2028年是DRAM供需需要提高警覺的年份，卻不能直接認定產業屆時一定過剩。
南亞科EPS暴衝25.4元 2028年新廠是利多也是挑戰
台灣DRAM龍頭南亞科無疑是本輪漲價循環最直接的受惠者之一。
公司2026年第三季合併營收達1,336.49億元，季增61.9%，毛利率攀升至85.7%，單季EPS達25.40元，前三季累計EPS達49.28元。驚人的獲利表現，主要受惠DRAM平均售價大幅上漲。
南亞科同時積極推進下一階段的產能與技術升級。公司規劃2027年第一季開始新廠設備裝機，2028年底達到每月投片3萬片，2030年底進一步提升至5萬片；第三代10奈米級製程1C預計2027年第一季開始客戶驗證，並布局3D IC與客製化AI記憶體。
對南亞科而言，這些投資將是提升產品競爭力、擴大AI市場營收占比的重要機會。
但另一方面，若新廠大量折舊開始認列時，全球DRAM價格恰好出現反轉，就可能形成售價下滑與成本增加的雙重壓力。
更值得注意的是，南亞科目前高獲利主要來自DRAM價格上漲，與美光、SK海力士直接受惠HBM市場的產品結構仍有差異。
因此，南亞科能否擺脫傳統景氣循環股估值，將取決於2027年至2028年新製程良率、AI產品營收占比，以及高毛利率是否具有持續性。
華邦電、晶豪科、旺宏與群聯 2027年記憶體行情將走向分化
除了南亞科，台灣記憶體族群也有望受惠於產品供給吃緊。
華邦電（2344）9月合併營收282.49億元，年增256.67%，並規劃以11.2億美元收購英飛凌NOR Flash與F-RAM業務，預計2027年下半年完成交易。若整合順利，將有機會擴大車用、工業及基礎設施客戶布局，降低部分產品對單一景氣循環的依賴。
晶豪科（3006）第三季營收達221.5億元，季增近六成。由於成熟製程記憶體仍有供給限制，晶豪科有機會延續利基型DRAM與其他記憶體產品的漲價效益。不過，隨新一輪晶圓採購成本提高，未來能否維持高毛利率將成為獲利關鍵。
旺宏（2337）9月營收83.67億元，年增188.24%，NOR Flash及相關非揮發性記憶體需求持續回升；群聯（8299）9月營收306.39億元，年增370.26%，AI儲存與企業級SSD需求成為重要成長動力。
然而，記憶體產業並非所有產品都會同步延續缺貨。
TrendForce預測，2027年下半年NAND Flash供給可能逐漸趨向寬鬆，主要原因是新產能開出及消費性電子需求偏弱。
這對群聯、旺宏等相關廠商意味著不同挑戰：NAND價格下跌可能降低部分產品成本，但也可能造成庫存跌價、產品售價壓力，最終仍須視產品組合與庫存管理能力而定。
換言之，2027年台灣記憶體股不能再用「缺貨概念股」一概而論，DRAM、NOR Flash、NAND控制晶片與企業級SSD必須分開評估。
ABF三雄迎擴產黃金期 2028年供給仍可能偏緊
相較DRAM，高階ABF載板的供需結構則存在不同特性。
隨著NVIDIA GPU、AI ASIC及高速交換器快速升級，晶片封裝尺寸增加，ABF載板所需層數、面積、線路密度與製程複雜度持續提高。
即使廠商增加設備，新產能仍須經過高階材料供應、客戶驗證及量產良率提升等程序，才能真正形成有效產出。
根據新光證券9月底整理的高盛研究模型，2027年ABF供給缺口估達34%，2028年甚至可能擴大至51%。不過，這是建立在AI晶片需求、產能效率與良率假設下的積極預測，並非已確定的產業缺口。
台灣ABF三雄正積極搶攻這一波產能商機。
欣興2026年資本支出提高至537億元，主要布局高階ABF載板，光復二廠預計2027年增加營運貢獻，楊梅二廠接續於2028年開出；公司並透過長期合約與客戶預付款，強化新增產能的訂單能見度。
景碩（3189）則規劃2027年ABF產能增加25%，月產能由約4,000萬顆提高至5,000萬顆，2028年進一步規劃增加至6,500萬顆，積極爭取ASIC、AI伺服器CPU與高速交換器載板需求。
南電（8046）今年第二季毛利率回升至24.75%，單季EPS達3.50元，並投入高階載板智慧工廠建置。新廠預計於2028年底至2029年陸續發揮效益，主要鎖定大尺寸、多層數AI載板。
ABF擴產也是雙面刃 小心重演2023年供過於求
儘管高階ABF載板目前看似供不應求，但ABF並不是不會反轉的產業。
2022年全球ABF載板供給吃緊，台灣及國際大廠紛紛擴產，隨後受到PC需求轉弱、客戶庫存調整與產能增加影響，2023年至2024年部分載板廠獲利大幅下滑。
這段歷史提醒市場：即使產品具有技術門檻，只要產業投資過度集中，仍可能在需求降溫後形成價格競爭。
不過，這一次AI高階載板與傳統PC載板仍有明顯差異。GPU與ASIC需要更大尺寸、更高層數的載板，對材料、設備精度及良率的要求也更高，低階產能無法立即轉換成高階AI載板。
例如日本味之素規劃興建新的ABF薄膜工廠，雖然2028年動工，但預計2032年才開始營運，顯示部分上游材料擴產需要較長時間。
因此，即使2028年全球ABF名目產能明顯增加，也可能出現一般型載板供給寬鬆、高階AI載板仍然吃緊的分化格局。
台灣記憶體與ABF載板八大公司 2027年後機會與風險比較
| 公司 | 2026年9月營收 | 2027～2028年成長機會 | 主要風險 |
|---|---|---|---|
| 南亞科（2408） | 450.91億元 | 新DRAM產能、1C製程、客製化AI記憶體 | 2028年供給增加、價格與毛利率反轉 |
| 華邦電（2344） | 282.49億元 | 利基DRAM、NOR Flash、英飛凌業務整合 | 併購成本、產品報價下修 |
| 晶豪科（3006） | 74.60億元 | 成熟製程記憶體缺貨、產品漲價 | 晶圓採購成本增加、價格回落 |
| 旺宏（2337） | 83.67億元 | NOR Flash、工控及特定NAND需求 | 消費市場疲弱、部分Flash產品過剩 |
| 群聯（8299） | 306.39億元 | AI儲存、企業級SSD、控制晶片 | NAND報價修正、庫存評價 |
| 欣興（3037） | 186.51億元 | 高階ABF、AI ASIC、新產能開出 | 高額資本支出、良率與估值壓力 |
| 南電（8046） | 55.86億元 | AI高階載板、交換器、BT載板 | 漲價不如預期、新廠折舊 |
| 景碩（3189） | 51.81億元 | 2027～2028年擴產、ASIC與CPU需求 | 新產能稼動率、折舊與價格競爭 |
資料基準：2026年9月已公告合併營收。不同公司營運模式及產品組合不同，營收金額不可直接作為獲利能力比較。未來機會與風險為研究情境，並非公司財測。
2027年兩大產業仍看成長 2028年誰先反轉成投資關鍵
綜合目前全球供需研究，2027年高階DRAM與AI ABF載板仍具備需求支撐，真正需要提前防範的則是2028年新增產能陸續進入市場後，供給增加速度能否與需求成長相匹配。
若按照現有產能計畫分析，2027年下半年NAND Flash可能率先面臨供給轉鬆；一般型DRAM則在2028年新廠逐步放量後，需要更密切追蹤價格及位元供需變化。
高階AI ABF載板由於材料、設備、製程良率及客戶認證限制，2028年仍可能維持相對緊張格局，但也不能排除新增產能提前釋放或AI資本支出減速，造成市場供需預估突然改變。
對投資人而言，更需要注意的是股價與產業基本面可能出現時間差。
記憶體股可能在DRAM價格仍然維持高檔時，就因為市場預期2028年獲利見頂而提前修正；ABF三雄也可能在訂單仍然滿載的情況下，因為高本益比已提前反映未來數年的成長，而出現估值下修。
因此，2027年的投資主軸或許是誰能掌握缺貨與漲價商機；到了2028年，市場真正較量的將是誰能在供給增加後，仍然保有技術優勢與獲利能力。
南亞科能否透過先進DRAM與AI記憶體降低價格循環風險，欣興、南電、景碩能否藉由高階技術、長期合約及穩定良率延長ABF獲利週期，將成為決定下一波台灣半導體股王版圖的重要關鍵。
記憶體與ABF的下一場競爭，不只是誰擴產最快，更是誰能避免在景氣高峰投入大量資本，卻在新產能量產時迎來價格反轉。
風險提示：截至2026年10月15日，2028年一般型DRAM供過於求尚非已確認事實；高階ABF亦無法保證持續缺貨。市場預測可能隨AI資本支出、技術良率、新廠進度及全球景氣而調整。
▲記憶體 ABF載板反轉預測
