一塊不起眼的布，竟成AI世界的新黃金!
當全球科技巨頭競相搶購GPU、擴建AI資料中心，一塊不起眼的玻纖布，正悄悄成為AI軍備競賽的關鍵材料。日本玻纖布龍頭日東紡社長林壽信十月六日指出，高階T-Glass需求強勁、供不應求，產線已全面滿載，並計畫在台灣增設玻纖絲熔爐、日本福島擴充玻纖布產能。
AI算力快速升級，也帶動台灣玻纖布廠營收與獲利同步攀升。富喬第二季毛利率逼近四成，德宏擺脫長期虧損、毛利率突破三成，建榮則積極布局特殊玻纖材料。隨著AI需求延燒至2027年，玻纖布正從傳統電子材料躍升為高附加價值關鍵零組件，這波行情究竟只是短暫漲價，還是產業長期轉型的起點？
AI時代需要更高階玻纖布？
一般人很難想像，AI伺服器裡堅硬的PCB電路板，核心材料之一竟是柔軟的玻纖布。製程上，玻纖布先浸入樹脂形成半固化片，再與銅箔經高溫高壓壓合成銅箔基板(CCL)，提供電路板所需的結構強度、絕緣與穩定性。
過去傳統E-Glass玻纖布即可滿足一般電子需求，但隨著AI伺服器、高速交換器朝800G、1.6T升級，材料要求愈來愈嚴苛。低介電常數(Low Dk)、低介電損耗(Low Df)材料有助降低訊號損失；低熱膨脹(Low CTE)及T-Glass則能改善高階封裝的尺寸穩定性與翹曲風險。
此外，高階PCB朝多層、薄型化及高密度發展，也提高玻纖布的織造精度與樹脂相容性要求。這場材料革命已從價格競爭轉向技術、認證與量產能力的競賽，台灣具備高階材料技術的廠商，有望隨AI需求擴張，迎來產品附加價值與獲利能力同步提升的新契機。
從缺貨到獲利大躍進 玻纖布產業迎來價值重估
如果說日東紡揭露的供不應求，是全球高階材料市場的縮影，那麼台灣玻纖布廠商今年的財報，則提供了另一個更直接的證據。觀察富喬、建榮、德宏、台玻與南亞五家公司的2026年上半年財報，可以發現一個共同現象：五家公司的合併毛利率，全部高於去年同期。財報數字反映出，玻纖相關企業正在經歷從傳統電子材料走向高附加價值應用的轉變。值得注意的是富喬、德宏與建榮三家公司的本業表現。富喬今年第二季毛利率達39.97%、營業利益率25.69%；德宏毛利率36.62%、營業利益率23.66%；建榮毛利率22.99%、營業利益率18.39%。當毛利率與營業利益率同步改善，代表這波成長至少已有一部分反映在實際獲利，而不是只停留在市場題材。
從2026看到2027 台灣玻纖布五虎解析
綜合今年營收、毛利率、營業利益率以及高階產品布局，台灣玻纖布的競爭力，已經逐漸形成不同的投資定位。
以短期業績成長爆發力來看，德宏最具代表性。9月營收年增227.61%，搭配第二季營益率大幅翻正，顯示營運正處於高成長階段。但高基期效應、產品價格及市場評價，也將成為後續必須面對的挑戰。
以已經實現的獲利能力與中長期成長性衡量，富喬則具有較完整的基本面支持。第二季毛利率逼近40%，特殊玻纖產品比重提升，加上泰國新廠預計2027年進入量產階段，使其具備既有獲利與新增產能兩項優勢。
當高階玻纖布從低價競爭走向技術競爭，真正值得投資人尋找的，不只是下一家營收創高的公司，而是能夠把材料技術、客戶認證與新增產能，持續轉化為高毛利及高獲利的長期贏家。
