隨著人工智慧（AI）從模型訓練加速走向大規模推論，全球科技巨頭競相擴建AI資料中心，帶動高密度GPU伺服器需求爆發。然而，當單顆AI晶片功耗突破1,000瓦，傳統氣冷散熱逐漸難以滿足高密度運算需求，液冷技術（Liquid Cooling）正從過去的高階選配，轉變為下一世代AI資料中心不可或缺的核心基礎設施。
根據市場研究機構TrendForce於2026年8月公布的最新報告，全球AI晶片液冷滲透率預估由2025年的33%，攀升至2026年的53%，2027年更有望逼近60%。隨著輝達（NVIDIA）Vera Rubin及超微（AMD）Helios等新世代AI平台陸續導入，液冷供應鏈商機將從傳統散熱模組，進一步延伸至整機櫃、冷卻液分配系統（CDU）、電力配置，以及整座AI資料中心的系統整合。
其中，AMAX-KY（6933）近年從高效能伺服器解決方案供應商，逐步朝向液冷整機櫃與AI基礎設施整合商轉型，為市場提供了新的選股思路：未來AI液冷產業的贏家，未必只是散熱效率最高的公司，而可能是能夠承接整套AI資料中心建置、測試與部署服務的企業。
▲液冷資料中心
AMAX-KY成為轉型標竿 液冷整櫃結合AI算力服務
AMAX-KY在2026年9月17日法說會指出，公司已從單一設備及解決方案供應商，逐步轉型為提供AI基礎設施全生命週期服務的工程夥伴，業務範圍涵蓋AI運算架構設計、新產品導入（NPI）、整機櫃製造、驗證測試、部署以及後續維運。
從營收結構觀察，AMAX-KY 2026年上半年AI高效能運算解決方案占營收65%，液冷整機櫃解決方案占17%，高密度伺服器及儲存解決方案占15%，其他業務占3%。這代表公司並非傳統意義上的純液冷散熱廠，而是以AI算力設備為核心，逐步擴張液冷系統與資料中心建置服務。
財務表現也開始反映轉型成果。AMAX-KY前8月累計營收達72.8億元，年增約52%，已超越2025年全年營收；上半年每股盈餘（EPS）達6.43元。公司在美國布局的HostMax液冷資料中心電力容量已由1MW提升至3.6MW，並規劃於2027年進一步擴充至6.2MW至6.5MW。
值得注意的是，AMAX-KY已建立液冷機櫃驗證及短期託管能力，這意味著其商業模式不再完全依賴單次硬體出貨，而是有機會透過高附加價值工程服務與長期客戶合作，提升單一專案的營收貢獻。
不過，液冷整機櫃業務營收占比17%，仍顯示轉型尚在進行中，未來能否持續提高專案毛利率及營業利益率，將是觀察公司獲利成長的重要指標。
▲液冷資料中心受惠地圖
從機殼廠跨入AI整機櫃 營邦、晟銘電、永擎受矚目
循著AMAX-KY的成長軌跡，台股當中也浮現一批由傳統伺服器、機殼、儲存設備業務，逐步向液冷整機櫃及AI系統整合轉型的企業。
其中，營邦（3693）是值得關注的代表之一。營邦過去以高密度儲存伺服器及機構設計見長，近年積極切入AI運算、GPU伺服器及AI儲存市場，並於2026年獲AMD確認參與下一世代Helios機架級AI基礎設施計畫，負責關鍵機構架構設計。
營邦2026年9月合併營收達15.37億元，月增21.34%、年增138.93%，改寫單月歷史新高；前9月累計營收81.25億元，年增37.66%。隨著AMD Helios預計於2027年擴大量產，營邦有望受惠新平台帶來的機構設計及相關系統需求，但實際獲利仍取決於公司承接的產品價值、量產份額及毛利率，不能將整套Helios機櫃價值直接視為營邦營收。
晟銘電（3013）則由伺服器機殼跨入機櫃組裝與液冷系統。根據10月1日法說會，公司2026年前8月L11系統組裝業務已占營收18%，並積極布局ALC Sidecar液冷機櫃、RPU及冷卻液歧管等產品。隨著中壢、泰國新產能陸續加入，若2027年L11與液冷整合出貨比重持續提高，有機會改善產品組合。
永擎（7711）旗下ASRock Rack則布局NVIDIA Rubin液冷GPU伺服器、機櫃級液冷系統及列間式CDU，具備從單台伺服器往整機櫃整合發展的條件。相較大型ODM廠，永擎的觀察重點在於新產品能否從展示與驗證階段，轉化為持續量產的客戶訂單。
此外，勤誠（8210）已取得兩家北美大型雲端服務供應商的液冷機櫃專案，迎廣（6117）亦具備液冷AI伺服器及L11系統組裝能力，顯示機殼與機構件產業正逐步走向更高附加價值的機櫃整合市場。
技嘉、神達搶進AI工廠 大型ODM廠布局完整基礎設施
除了中型供應鏈廠商，技嘉（2376）、神達（3706）、緯穎（6669）、廣達（2382）及鴻海（2317）等大型系統整合業者，也正積極拓展液冷資料中心市場。
其中，技嘉旗下技鋼（Giga Computing）已推出GIGAPOD整機櫃及模組化AI資料中心方案，並於2026年9月宣布首座自有GAIFA算力驗證中心落腳新北市土城。首期規劃部署6座機櫃、700kW電力容量，搭配直接液冷技術，透過實際環境驗證運算、供電及散熱系統的整合能力。
神達旗下神雲科技則展示52U高密度AI液冷機櫃，可整合96顆AMD Instinct MI355X GPU，相較一般48U配置提高GPU密度，並提供從AI伺服器、儲存到整機櫃的一站式整合方案。
鴻海於2026年6月宣布與施耐德電機展開策略合作，結合AI機櫃製造、電力管理及冷卻技術，布局可快速部署的AI資料中心。廣達旗下雲達（QCT）與緯穎則持續深耕大型雲端客戶，具備AI伺服器、液冷整櫃及高密度運算平台整合優勢。
這類大型企業的優勢在於完整供應鏈、客戶基礎與全球製造能力；但由於整體營收規模龐大，液冷新業務的成長對公司整體獲利的拉抬幅度，未必與中型轉型企業相同。
液冷商機向機房延伸 台達電、光寶科、東元、高力各有優勢
當AI伺服器功耗持續提高，液冷商機已不只存在於CPU、GPU散熱，也逐漸延伸至整座資料中心的供電、循環水路、熱交換與機電工程。
台達電（2308）2026年已宣布3MW大型液對液CDU正式出貨，並結合電力系統、能源管理及資料中心整體解決方案。光寶科（2301）則展示280kW機櫃內CDU及800V直流液冷電源機櫃，並與雲達合作布局下一世代高功率AI運算平台。
東元（1504）則從資料中心機電工程切入，2026年2月宣布在馬來西亞與泰國取得合計約25億元的資料中心相關工程標案，涵蓋電力系統與光纖網通工程，反映AI基礎設施擴張帶來的工程需求。不過，這些標案不能全部歸類為液冷業務。
廣運（6125）旗下金運積極布局CDU及模組化資料中心相關工程；高力（8996）則以熱交換器與液冷熱管理技術參與供應鏈，隨著資料中心冷卻系統升級，有機會擴大市場應用。
至於傳統散熱供應鏈，雙鴻（3324）、奇鋐（3017）持續擴大冷板、歧管與CDU產品布局；富世達（6805）受惠高密度AI機櫃液冷快接頭需求增加，JPP-KY（5284）則切入相關機構件市場。這些企業雖然與AMAX-KY的整體解決方案模式不同，但仍可能直接受惠液冷滲透率提高。
台灣液冷資料中心供應鏈與重點概念股比較表
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資料整理：截至2026年10月8日公開資訊。各公司產品成熟度、出貨規模及營收占比不同，表列為供應鏈定位與潛在成長方向，不代表各項業務均已量產或形成重大營收。
2027年三大成長主軸 液冷將從零組件競爭走向系統整合
展望2027年以後，液冷資料中心產業將出現三項值得關注的結構變化。
首先是AI機櫃功率密度持續提高。NVIDIA、AMD及雲端業者持續推出更高運算密度的AI平台，將帶動液冷冷板、歧管、CDU與高效率電源同步升級，推高每座機櫃所需的熱管理與電力系統價值。
其次是液對液散熱逐步加速普及。隨著新建資料中心開始採用完整水路與液冷基礎設施，產業商機可望從單一伺服器延伸至機房等級的冷卻循環、熱交換及系統工程，讓台達電、光寶科、高力及相關機電工程業者有機會參與更大範圍的建置需求。
第三則是從硬體供應走向高附加價值系統整合。過去伺服器機殼與零組件廠主要依靠單項產品出貨，但當AI整機櫃整合難度提高，具備設計、製造、組裝、測試與部署能力的企業，將有機會提高專案承接範圍。營邦、晟銘電及永擎等中型企業，正可從這個角度持續追蹤。
若以AMAX-KY的轉型路徑作為研究標準，成長型企業可優先追蹤營邦、晟銘電與永擎；若著重完整系統整合實力，則可持續關注技嘉、神達及台達電。不過，產業成長不必然等於股價上漲，仍須結合各公司獲利能力、訂單轉換率、估值與股價位置判斷。
從AI晶片到液冷機櫃，再到整座資料中心，台灣供應鏈正迎來新一輪產業升級。未來真正能從這波AI基礎建設浪潮中脫穎而出的企業，關鍵不只是能否製造散熱零組件，而是能否進一步掌握整套系統的設計、整合與交付能力。
2027年以後，液冷資料中心的投資主軸，將不再只是「誰有液冷技術」，而是「誰能把液冷技術轉化為持續成長的訂單、營收與獲利」。
資料來源：TrendForce、AMAX-KY 2026年9月法說、營邦及技嘉公司公告、神達與ASRock Rack產品公告、晟銘電法說、台達電與光寶科官方資訊、東元公司公告，以及相關上市櫃公司公開資料。本文為產業研究與新聞分析，非個別股票買賣建議。
▲AMAX-KY日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
