台灣聚醯亞胺薄膜(營收占比97.25%)專業廠達邁(3645)，公布3月營收2.29億元，月增率達41.55%，年增率23.85%，年月雙增；累計今年1到3月營收總額為5.64億元，年增率1.64%。
達邁努力持續發展半導體產業市場應用產品，因PI可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶、防焊乾膜等材料，公司因此逐步切入先進封裝應用領域。伴隨IC晶片尺寸持續放大、電子線路日益精細，而且晶片封裝架構朝向堆疊化設計方向前進，因此對材料的尺寸穩定性、可靠度要求，也隨之提高；達邁所開發的可流動型PI材料，可應用於Interposer、載板間的關鍵材料層。
達邁所開發的PI材料，可於相關半導體製程中，提供更佳尺寸穩定性、加工特性；相關半導體材料目前已經開始小量出貨，後續仍有新專案正持續推進中。
達邁去年EPS為1.54元 預計配發每股現金股利1.2元
PI膜廠商達邁公告2025年財報，去年全年EPS 1.54元；受惠蘋果新機材料、半導體材料開始出貨，產品組合優化，順勢推動達邁去年第四季營運毛利率較前一季度大幅提升。
達邁2025年全年營收為23.73億元，營業毛利達6.37億元，營業利益2.58億元，稅前淨利達2.45億元，稅後淨利1.97億元，歸屬母公司業主淨利2.09億元，每股稅後盈餘(EPS)為1.54元。達邁董事會並且已通過盈餘分配案，規劃配發每股現金股利1.2元。
高厚度PI膜技術門檻高 中國競爭對手較難跨入市場爭搶商機
達邁跨入PI燒結產生石墨生產領域，已長達數年。伴隨智慧型手機處理器功能愈來愈強大之下，對於手機散熱應用元件的需求數量，也隨之持續拉高；不管是美系或中系品牌廠所上市的新型手機機種，對於手機運行所產生的熱量散熱需求，都跟著不斷提高、增加，也因此進一步推動石墨片市場的持續成長。
同時，目前市場上對PI燒結石墨的產品規格，也隨之提高；需要厚度更加厚的PI膜，製程生產難度也更高，厚度較高的PI膜，才可以燒出散熱效果比較好的石墨片；技術門檻提升之下，中國大陸競爭廠商也因此較難跨入市場競逐，達邁計劃擴產因應市場需求擴增，新產線預計2026年正式量產供貨。
成功打入Meta AR眼鏡供應鏈 法人看好達邁今年EPS可望持續營運獲利
有關達邁的新產品開發方面，營運模式主要是由達邁提供PI膜，子公司柏彌蘭提供細線路、超細線路製程，為客戶開發新產品，這項模式主要應用於：鏡頭模組、AR眼鏡、LED顯示、醫療設備等產品。
以AR眼鏡應用產品而言，達邁以透明PI攻入Meta AR眼鏡供應鏈，由達邁提供膜，柏彌蘭製做精細線路，AR眼鏡因此可以順利達成眼球追蹤功能，公司未來會持續在AR眼鏡市場布局。
市場法人看好達邁後市營運表現，預估今年全年EPS可達3.00元，可望持續營運獲利。
