台灣半導體晶圓測試載板(營收占比98.01%)專業廠雍智科技(6683)，公布1月份營收為2.20億元，月增率16.23%，年增率達46.69%，年月雙增、連13月年增。
法人機構原先即預估，雍智科技去(2025)年第四季營收有機會力拚持穩第三季高檔水準，順勢帶動去年全年營收改寫新高紀錄，最後公布結果，去年全年營收總額達21.36億元，果然創下歷史新高，年增率23.03%。展望今(2026)年前景，市場法人預期，以AI相關應用晶片新開案量能規模來看，雍智科技今年營收年增率上看30%，有望持續挑戰新高紀錄。
雍智科技主要從事半導體測試載板設計、後段組裝製造，公司往來第一大客戶為聯發科(2454)，另外，瑞昱(2379)、世芯-KY(3661)等也在合作名單之列。雍智科技早期供貨主力為IC測試載板(load board)，之後則順利成功卡位晶圓測試(CP)中，晶圓測試卡(Probe Card)領域。去年上半年產品組合中，後段測試(FT)占雍智科技營收比重達60%以上，前段測試(CP)占比約30%左右。
雍智科技受惠AI PC、AI手機換機潮 營收獲利有機會續創新高
展望全年前景，市場法人認為，AI PC、AI手機換機潮來襲之下，雍智科技目前在相關領域皆有切入，並且已經取得豐厚訂單，因而看好公司今年度營收有望再創新高。
法人機構表示，雍智科技2024年獲利同步創下新高，以新開案量能規模來看，去年全年獲利也有機會繼續締造新猷。
展望後市營運，雍智科技旗下主要產品線接單透明度正向，包含：探針卡、測試載板等產品，已於AP、PMIC、RF、ASIC(特殊應用積體電路)等領域獲得廣泛應用；公司已成功卡位台系手機晶片龍頭廠供應鏈，且已透過晶圓廠委外代工服務而順利切入世芯-KY(3661)、創意(3443)等IC設計服務廠ASIC供應鏈，看好後市可望順利搭上手機等電子裝置市況持續復甦及不斷升溫、擴大規模的AI市場商機。
取得竹北不動產、完成辦公室搬遷後 雍智科技將穩健擴充產能
雍智科技主要從事半導體測試載板設計以及後段組裝製造，第一大客戶為聯發科(2454)，另外，瑞昱(2379)、世芯-KY…等也位於公司合作名單之上。雍智科技早期供貨主力為IC測試載板(load board)，之後則順利卡位晶圓測試(CP)的晶圓探針卡領域。市場傳聞，雍智科技已拿下大客戶AI PC晶片的部分探針卡訂單，以最快速度開始出貨。
公司董事會於2024年3月份，通過取得竹北不動產案，完成辦公室搬遷作業之後，將會依照客戶需求評估添購生產、檢測設備，穩健擴充組裝服務產能。
展望後市，市場法人表示，由於受到工作天數減少的影響，雍智科技今年首季營收預估將會較前一季度降溫，惟仍可優以往季節性水準；而且，受惠AI、ASIC、網通、車用等相關客戶訂單湧入之下，今年營收可力拚逐季向上、續創新高紀錄。
根據TrendForce預期，因Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案之下，預料ASIC AI伺服器(AI server)出貨占比，2026年將提升至27.8%，寫下2023年以來新高，出貨增速，也將超越GPU AI server。其中，Google將成為全球ASIC市場領頭羊，預估2026年Google TPU出貨量，有望見到40%以上年增率；同時，AWS自研ASIC出貨量，年增率也可望達近20%。
MEMS探針卡躍升市場應用主流 法人看好雍智科技今年EPS年增率有望達17%以上
伴隨AI、HPC(高速運算)等新應用持續驅動之下，先進封裝、高階測試需求正持續加溫當中；其中，MEMS探針卡可順利突破傳統探針卡瓶頸，現階段已經逐漸躍升為市場應用主流。為搶攻高階測試市場，精測(6510)、旺矽(6223)、雍智科技(6683)、穎崴(6515)等測試介面廠商紛紛積極布局卡位MEMS探針卡領域，有望持續向上提升營收貢獻度，進一步推動相關公司營運繼續處於成長軌道。
半導體產業持續朝向異質整合、高階3D封裝製程進展，伴隨製造成本、製程複雜度不斷增加、提高，晶圓測試技術自然必須隨之同步升級。其中，MEMS具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點，而且可以順利解決傳統探針卡人工組裝的問題，剛好能夠滿足異質整合、系統晶片測試應用需求。根據TechInsights的推估，MEMS探針卡2023年至2027年年複合平均成長率(CAGR)預估將達13.70%，高於整體探針卡的11.50%成長率。
展望後市前景，受惠AI手機、AI PC換機潮鼓動，加以HPC(高速運算)盛行之下，雍智科技有望取得豐厚訂單；市場看好公司後續營收表現，有機會續拚雙位數成長，再創新高紀錄。
法人機構看好預估雍智科技今年全年EPS為26.06元，與去年預估EPS 22.26元相比，年增率17.07%。
