人工智慧的快速發展正帶動新一波「算力大戰」。據消息指出，OpenAI執行長Sam Altman已於9月30日低調訪台，拜會台積電與鴻海，討論的核心就是AI晶片投片與伺服器產能確保。這背後牽動的，正是美國大規模AI基建專案——「星門計畫」（Stargate）。
根據規劃，OpenAI將在美國興建五座大型資料中心，其中三座與甲骨文（Oracle）合建，兩座與日本軟銀合作。由於甲骨文的AI伺服器最大供應商正是鴻海，Altman 此行被視為鞏固產能的重要一步。軟銀執行長孫正義先前也曾密訪鴻海，顯示鴻海在全球AI伺服器供應鏈中地位舉足輕重。
除了伺服器，OpenAI也正加速推進自研AI晶片。外界消息指出，OpenAI已在2024年成立ASIC設計團隊，並與博通合作，將採用台積電3奈米製程與CoWoS先進封裝，結合高頻寬記憶體（HBM），最快2026年量產。這不僅有助OpenAI降低對輝達GPU的依賴，也意味著台積電與先進封裝相關台廠將直接受惠。
對投資人而言，這波趨勢可以從三個方向來觀察：
台積電與先進封裝供應鏈。均華、弘塑、印能等相關設備廠有望持續受惠。ABF載板需求同樣強勁，欣興、南電、景碩等公司在高階製程滲透率提升下，營運動能看好。
伺服器ODM與關鍵模組供應商。鴻海作為甲骨文主力供應商，仍掌握最大出貨比重；同時，廣達、緯穎、英業達、技嘉等也有望分食新訂單。隨著AI伺服器功耗持續攀升，電源與液冷系統成為新戰場，台達電、光寶科、雙鴻、奇鋐等供應商出貨可望同步增長。
高速材料與光通訊技術。AI 資料中心升級推動主機板與交換器規格快速躍升，高速銅箔基板（CCL）與石英材料需求增加，台光電、台燿營收持續創高。另一方面，訊芯-KY等光通訊與CPO技術供應商也因傳輸需求大增而備受市場矚目。
總結來說，OpenAI星門計畫點火，Altman親自訪台傳遞明確訊號——台灣依然是AI晶片與伺服器不可取代的樞紐，供應鏈廠商正迎來長線成長契機。
▲台積電日K線圖(圖片來源:CMoney)
📈 想投資這檔潛力標的嗎？ 只要有證券帳戶即可立刻上場！
現在選擇玉山證券，享有多重開戶優惠
→ 完成開戶還能抽 知名連鎖餐券$8,000！
開戶快速，立即行動
→ 點擊連結即可完成開戶，趁著這波開戶優惠、好禮大放送，開啟你的投資新旅程！
👉 詳細活動內容請見：https://www.moneyweekly.com.tw/ArticleData/Info/Article/200075
