為滿足產業對於高速運算與傳輸需求，進而帶動對資料中心、雲端運算源源不絕的效能提升，同時也帶來高速傳輸的挑戰，傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子及共同封裝光學元件(CPO )遂成為半導體產業的下一步主流，同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)針對在CPO及光訊號傳輸條件下，推出全球首創的晶圓級光學CPO封裝測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案」。
穎崴科技自2019年投入研發此方案，將公司三大產品線：溫度控制系統 ( Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等三位一體、三項產品All-in-one整合為一。透過掌握既有三大產品的關鍵技術，再加上卓越的整合能力，達成同時在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。此方案已獲美系客戶驗證通過，同時獲得多家高速運算相關業者洽詢。
微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）需克服達4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，穎崴科技此解決方案亦成為業界獨一無二的CPO整合方案。
今(30)日股價又大漲6.41%，股價衝破2200元，來到2240元，也帶動矽光子族群往上反攻，光聖(6442)由黑翻紅，小漲3.14%，往800元靠近，聯亞(3081)小漲2.25%、上詮(3363)、波若威(3163)與聯鈞(3450)也皆有不錯的漲幅。
矽光子的飛速進展讓博通(Broadcom)與台積電合作，從晶片架構與先進製程切入，推出矽光子解決方案，為全球雲端服務供應商（CSP）提供更高效的資料中心互連方案。業界分析，博通近年深耕CPO技術，將光收發模組直接與交換晶片整合於單一封裝內，大幅縮短電光信號轉換路徑，降低能量損耗並提升傳輸速率。
其Tomahawk系列高速交換晶片，已成矽光子應用指標。Tomahawk 5「Bailey」每顆光學引擎6.4T、共八顆，可取代128個400G模組，封裝體積僅手掌大小；採用3D晶片堆疊技術，並支援空冷與液冷。
▲穎崴日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
