隨著人工智慧伺服器功耗持續飆升，散熱需求正迎來歷史性轉折。全球最大封裝散熱組件廠健策(3653)正好卡位這一波浪潮，外資預估2025至2026年每股盈餘(EPS)將分別達37元與60元。這顯示健策已從單純的均熱片供應商，升級為結合「封裝級散熱」與「液冷模組」的完整解決方案平台。今日股價也漲停來到2410元。
健策成長動能十分強勁。8月營收達16.9億元，年增40.5%，創單月第三高；前八月合計營收133億元，年增幅高達53.8%，刷新同期新高。這背後的推手來自AI伺服器需求快速擴張，帶動健策均熱片與液冷模組大量出貨。公司不僅能依據不同客戶需求提供客製化設計，更具備一體化整合能力，讓其在激烈競爭的散熱市場中脫穎而出。
在產品策略上，健策的佈局已不再局限於傳統均熱片，而是全面升級。首先是MCL(封裝散熱蓋)，這項產品直接應用在晶片封裝階段，有助縮短熱傳導路徑、降低功耗與延遲，未來可望隨先進製程與AI晶片升級而大量放量。其次是冷板(cold plates)，搭配液冷技術，能有效應對功耗動輒上千瓦的AI伺服器，附加價值遠高於一般散熱件。server sockets等周邊新品的推出，則有助提升單機整體價值量，擴大健策的收入來源。
值得注意的是，隨著下一世代MLCP(水冷蓋板)架構逐步浮現，健策也已提前布局微米級水道與封裝整合技術。這代表公司能同時提供從封裝端到系統端的散熱解決方案，不僅提升與國際大客戶合作深度，也增加了未來持續成長的想像空間。
總結來說，健策已成功切入國際大廠核心供應鏈，訂單能見度高。雖然短期需留意匯率波動與導入時程風險，但從中長期來看，健策正站在AI散熱產業浪潮的核心位置，未來成長潛力不可小覷。
▲健策 3653日K線圖(圖片來源:CMoney)
