迎接5G時代及配合國家產業人才政策，明新科技大學將原工學院半導體相關科系整合成立「半導體學院」，同時設立全國首座「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，23日舉行揭牌典禮，新竹縣長楊文科與擔任該校校務顧問聯電榮譽副董事長宣明智、國研院半導體研究中心葉文冠主任、竹北市長何淦銘、陽明交通大學副校長陳俊勳以及各大半導體廠商進行揭幕。
縣長楊文科表示，新竹縣是座科技城，明新科大具鄰近竹科、台元及新竹工業區區位優勢，該校也考慮「與其大海中撈魚，不如蓋個小池子」，成立半導體學院培育專業技術人才，奠定起「一流產業大學」地位重要根基，學校未來發展將不可限量。縣府將持續堆動竹縣AI智慧園區、臺知園區、科學園區三期等產業政策，打造新竹縣未來30年榮景，期待學校為新竹地區培育更多人才。
聯電榮譽副董事長宣明智表示，台灣半導體產業面臨缺水、缺電、缺人才問題，特別是少子化情況下，要讓人才在既有情況下最大發揮，明新科大成立半導體學院後，將能吸引更多人才投入半導體，為大新竹科技產業培養無數人才。
明新科大校長劉國偉說，半導體產業是台灣經濟的命脈，其中專業晶圓代工和封裝測試產值都是全球第一，為了滿足業界人力殷切需求，本校配合政府產業政策，在108學年度在校內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，讓學生在校就能熟悉產業的作業環境和機具設備。
今年更進一步將原本工學院裡半導體相關系所，包含電機工程系、電子工程系、化學工程與材料科技系、光電工程系，加以整合後成立新的「半導體學院」，未來更將申設「半導體科技博士班」，為產業培育高階的科技人才。
23日也開放建置首座的「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場參觀，為明新科大與經濟部工業局智慧電子學院合作，做為人才能力檢定的場地。該試場也獲各大國際封測廠商捐贈同等級封裝檢定術科考照所使用機台，包含打線機、黏晶機、切割機，未來將辦理封裝工程師的能力鑑定考試，合格者將由台灣區電機電子同業公會認證，發給兼具實務與公信力的專業人才證照。
