封測廠力成從記憶體封測跨入先進封裝FOPLP，近日接到超微訂單，預計於今年底小量試產，明年量產。
法人估今年EPS12.8元
受惠記憶體需求量攀升，力成(6239)上半年營收444億元，年增32%，EPS5.5元，已經超越去年同期的3元，法人預估今年EPS12.8元。
力成2016年設立面板級封裝實驗線，2019年完成技術研發，2023年新竹新廠落成並設立面板級封裝產線，去年買下友達在竹科的廠房，擴大產能。目前已具備510mm×515mm面板級封裝解決方案，近日接到超微AMD訂單，用於CPU產品。
同時，力成也與博通合作，將FOPLP延伸至光學引擎元件，預計今年底小量產，矽光子CPO交換器預計2027年下半年量產。整體FOPLP預計今年底量1000片，明年中擴增至2000片，並正式進入商業化量產階段。
記憶體需求持續成長，加上FOPLP明年量產，法人預估，力成明年EPS上看18元。
力成旗下有子公司超豐也是IC封裝及測試，主力在8吋晶圓，與力成的12吋業務形成互補，目前8吋產能已滿載，上半年營收100億元，年增22%，EPS 2.98 元，年增58%，有助母公司獲利。
本益比20倍 上看360元
力成股價落底轉強，上週外資調節10754張，投信買超150張，力守五日均線，截稿前收306元，以明年EPS 18元、合理本益比20倍計算，目標價360元。
ChatGPT輔助分析：力成的二個動能，記憶體封測及FOPLP，其中，FOPLP還沒完全反映，合理本益比在18~21倍，合理股價324~378元，樂觀上看390元。
