都說今年是CPO商轉元年，到了第三季遲遲未見量產規模，甚至還遞延至2027年、2028年，真正的原因不是CPO共封裝做不出來，而是卡關在測試。
測試沒過關 封裝等嘸人
訝異吧！竟然是測試。過去，我們都習慣把「封裝+測試」連在一起談，封測一詞說得理所當然，但在CPO領域要把封裝和測試分開來看，隨著台積電COUPE平台驗驗證通過，封裝早就不是問題，測試卻遲遲沒有進展。
傳統的晶片測試以電性為主，而在CPO共封裝中，電性、光學必須同時測試，有時候二者交互影響，大幅提升測試的複雜度。
按CPO試將光學元件整合到光子積體電路(PIC)與傳統積體電路(EIC)共同封裝在一顆晶片之內，以光路取代銅線路，縮短傳輸距離並降低功耗，PIC與EIC整合的元件稱為光引擎(OE)。
標準沒統一 光纖難對位
PIC元件包含光耦合器、調變器、光檢測器、光濾波器、光波導器等光學元件，OE則涵蓋電學、光學及交互影響的理論基礎，整體來說，CPO建測要同時確認、光藕合效率、插入損耗IL、偏振相關損耗PDL、光波導損耗、光檢測器、高速112G/224G PAM4訊號等，流程比傳統IC還複雜，而且這些都沒有統一標準。
其次，光纖精準對位也是一項難題，CPO的光纖必須把光精準地送送到極微小的光藕合器，TrendForce指出，單模光纖核心截面積約78.5 µm2，而光波導約0.099 µm2，兩者尺度相差800倍，若無法進行nm級的精準對位，將產生極大藕合損耗。
流程靠人工 量大難因應
第三、目前測試的部分流程高度依賴人工，單一PIC做檢測100%檢測平均可能超過100秒，假設一顆只測100秒，一小時僅能測36顆，但AI資料中心需要是十萬顆、甚至數百萬顆光引擎，無法及時供應大量需求。
業界一般把CPO檢測分為四個階段(Insertion)，分別是從前端晶圓、EIC/PIC 整合、光學引擎，一路到最終的 CPO 交換器系統，都有嚴格的檢驗關卡，每家廠商所能服務的區塊也不同。
傳統半導體檢測(EIC)設備由愛德萬Advantest 與泰瑞達Teradyne 壟斷，由於CPO測是必須同時兼具EIC和PIC測是技術，目前這二家大廠積極與PIC探針卡合作，如Advantest與美商探針卡公司FormFactor 合作推出光子測試設備Teradyne；Teradyne德國 ficonTEC(中國 Robo Technik 子公司)合作推出矽光子測試的量產型 300mm 雙面晶圓探針測試系統。
台廠供應鏈 檢測三大塊
台廠布局CPO檢測，可以略分為三部分來談，一、CPO探針卡，大所熟知的穎崴(6515)、旺矽(6223)、精測(6510)、漢測(7856)；二是CPO檢測設備如致茂(2360)、萬潤(6187)、光焱(7728)、德律(3030)、汎銓(6830)、宜特(3289)；三是CPO檢測服務與材料分析，如閎康(3587)。
探針卡部分以旺矽跑最快，目前旺矽是目前唯二通過台積案COUPE認證的廠商(另一家為FormFactor)，並在Insertion 3取得3~4個國際客戶，預計季第四季出貨貢獻收，並於明年放量，Insertion 2目前還在認證階段。穎崴從Insertion 3、Insertion 4的測試座切入，目前有10個專案在進行，同時布局Insertion 2探針卡。
其餘二家精測、漢測切入CPO較晚，精測今年才開始進行，與多家國際廠策略聯盟切入、漢測與ficonTEC合作工同研發測試設備。
檢測攻設備 分析有專精
CPO檢測設備以致茂最重要，公司聚焦在CPO與NPO關鍵零組件光電引擎OE的測試設備，目前已經取得Insertion3光引擎測試及Insertion4O光進光出測試設備訂單，可望在2027年出貨。萬潤供應FAU與光引擎耦合設備及FAU AOI設備，預計今年第4季開始交貨，2027年第1季放量。
光焱的主力產品NightJar主要用於研發及失效分析，用在PIC晶圓的OWAT、CP及Insertion 1.5等檢測環節，營收占比已由2025年的4.2%提高至17.2%，成長3~4倍。汎銓也是專注在失效分析(FA)、光損定位技術，專門檢測CPO光損異常，已在台灣、美國、日本、韓國等主要市場布局核心專利，目前處於驗證導入期。
材料與服務 驗證才導入
宜特主要專注在半導體材料分析，佔營收80%，CPO領域是與光焱合作，導入NightJar的失效分析，且已有小量出貨。德律並非扮演光電功能測試(Functional Tester)角色，而是光學引擎組裝前後的微結構幾何與外觀瑕疵檢測，目前也還在驗證及導入的階段。
材料分析服務廠閎康CPO領域分三階段布局，第一階段主攻主攻光學失效分析(OFA)，包含光損失分析、漏光缺陷定位，目前設備已到位。第二段完成支援200G高速光電元件的頻率域測試設備建置，提供高速頻率響應、頻寬、射頻(RF)特性與阻抗匹配等檢測服務，預計於今年第四季完成。第三階段於明年二月完成CPO封裝模組檢測平台，目前CPO檢測約佔營收3%~5%。
