PCB上游電解銅箔廠金居(8358)，受惠AI伺服器、高速交換器與高速運算平台持續升級，高階低粗糙度銅箔需求快速成長，帶動今年營收與獲利同步走高。7月營收達10.09億元，年增54.87%，創單月歷史新高；累計前七月營收63.46億元，較去年同期增加44.88%。第二季營收28.05億元，單季EPS達2.16元，上半年EPS累計4.22元，營運成長速度明顯加快。
AI帶動高階銅箔需求增加
隨AI伺服器資料傳輸速度向更高速規格升級，PCB材料也必須同步降低高頻訊號傳輸損耗。金居目前高階產品以HVLP3、HVLP4為主，營收占比約15%至20%；此外，RG312持續出貨及RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨。隨伺服器傳輸頻率持續提高，低粗糙度銅箔使用量與產品單價可望同步提升，使金居產品組合逐步朝高階應用移動。
另外，AI伺服器功耗快速增加，更加重視供電效率與散熱。金居近期傳出GP999厚銅銅箔，相較傳統RTF銅箔，可降低約8%至10%的電力損耗，實測使系統降溫攝氏8度。已通過兩家美系CSP認證，並小批量出貨，其他客戶持續測試中。
雲林三廠明年加入產能
因應高階銅箔需求增加，金居雲林三廠主要生產高階產品，預計2027年第一季啟用，之後逐季增產，至2027年第四季新增月產能約600噸。
目標價680元
理周投研部指出，雖高盛證券給予目標價940元，因美債殖利率大增，科技股估值下修，以前波高點758元打9折估，取整數目標價680元。
ChatGPT輔助分析：目前股價已高度反映題材，待營收及獲利跟上，。8/25收盤價429元，支撐約落在390至400元；上方則先看460-470元附近。
