七月外銷訂單金額949.4億美元，創單月歷史新高，顯示台股在季線上下震盪，仍有很強的產業基本面底氣。下半年具有缺貨漲價題材的PCB中跌深補漲最有潛力股(一)。而台積電所有製程將漲價10-15%，相關供應鏈蠢蠢欲動(二)。至於矽電容搶手，至少兩檔個股確定受惠(三)。
傳產類股不乏像航運股般季線翻揚多頭排列者，本期封面故事先介紹底部翻揚的自行車產業，將迎接巨輪轉動AI大革命的下一個黃金十年(四)。另外，比較台股這波反彈期間主動式ETF的績效與持股偏好，可以做為修正投資策略的參考(五)。
上週，美國國債飆40兆美元新高，各國恐慌紛紛拋售美債，加上CSP廠為籌資發行公司債，造成資金排擠效應，美10年期公債殖利率飆到4.74%，30年期公債殖利率飆到5.31%，雙雙創下新高，導致科技股回跌，資金回防金融股、傳產、航運類股避險。
為何10年期、30年期公債殖利率飆升，市場會這麼緊張？因為長天期公債殖利率會直接影響企業融資及發債的利率，對個人來說，房貸、車貸、信用卡利率跟著提高，間接推高通膨，民眾可用資金減少，經濟動能也會跟著放緩。
美財長9月起回購美債
美財政部長貝森特為緩解長天期公債賣壓，宣布從9/9~11/4釋出40億美元分批收購10年期、30年期公債，不過，市場並不買單，30年期公債殖利率只回落一天馬上反彈，面對即將發行5500億美元的新公債，40億美元簡直杯水車薪，外傳FED主席華許默認讓長天期殖利率走升，因為這會拉高市場借貸成本，等於變相式的升息。
各國拋售美債促使美元指數走跌，在98點狹幅震盪，台幣強勁升值至31.7元，外資上周五回買283億元，短線上台股似乎沒那麼悲觀，上週五(8/21)小收紅，仍守在季線之上，美中不足的是量縮到7000億元，勢必補量到1兆元才有機會挑戰前高46400點。
台股可能持續震盪盤堅
大盤從46402點回測至44308點，量縮格局，未來一周盤堅震盪機率高。AI股雖然走弱，但產業面及基本面仍然紮實，回測是布局的最佳時機，其中，高階PCB已成為實現AI運算不可或缺的材料，下半年到明年持續缺貨，價格持續調漲。
PCB產業分為上游的玻纖布、銅箔/銅箔基板CCL及下游的ABF載板，上半年這三項材料全面調漲，玻纖布價格上調15%~30%、CCL調漲20%~30%，ABF載板上調10%。業界預估，下半年玻纖布再調漲15%~30%，CCL到第四季再調漲10%~15%，而ABF長約價格再調漲10%~15%，現貨價格漲幅可望超過20%。
PCB上下游產業鏈全面調漲
PCB全面調漲，是因產業鏈有三個斷層：1、2026年為止，HVLP4 高階銅箔供需缺口上看 48%，2027年缺口仍有43%。2、Low Dk 玻纖布與 T-Glass交期至少30 週以上。3、預估到2027年，ABF載板缺口上看21%~27%，這三種原材料層層卡關，影響到AI伺服器或交換器的出貨時程。
高階銅箔HVLP部分，HVLP 銅箔按表面粗糙度分為HVLP1至HVLP4 四個等級，等級越高表面越光滑、傳輸訊號越不容易失真，AI伺服器從112G提升至224G，HVLP4是必備材料，M8等級以上的CCL必須配HVLP4才能達到效能，且目前沒有替代方案。
HVLP4產能不足 台廠僅金居能做
目前能夠生產HVLP4等級的廠商有四家，依排名分別是日本三井金屬、盧森堡Circuit Foil、日本古河電工及台廠金居(8358)，除了產能不足之外，目前良率僅有50%~60%是造成缺貨最大原因，法人預估，HVLP4 月需求約1,800至2,350 噸，供需持續吃緊，要到 2027 年新產能開出後才有機會趨緩。
玻纖布主要用在高階封裝載板，可以防止載板因熱循環而產生翹曲（Warpage），具有低膨脹係數(LOW CTE)與低介電質(LOW DK)特性，以減少訊號損失，目前玻纖布有四種，分別為傳統E-glass、T-Glass、Low Dk、石英玻纖布，不同的介電質有不同用途(如表一)。
其中，T-Glass用於ABF載板，業界評估2026年T-Glass全球需求達到1,800 萬公尺，而有效產能僅約1,500萬公尺，缺口達300萬公尺(約 17%)。
目前T-Glass產能90%掌握在日本日東紡手中，幾乎是壟斷的局面，日東紡於2025年8月宣布投資150億日圓擴增三倍增產，但最快也要到2027年第一季才能量產，台廠南亞日前與日東紡簽訂合作生產，有望吃到20%訂單，最快在2027年量產。
玻纖布注意富喬、台玻、德宏
LOW DK玻纖布主要用在CCL M7/M8等級，是目前出貨量大的產品，台廠的富喬(1815)、台玻(1802)是全球主要供應商。富喬全球市占率約14%，目前產能稼動率100%，LOW DK玻纖布從去年30%提升至60%，新建泰國廠預計於2027年第三季量產，產能全部被預訂。
另一家台玻去年緊急斥資22.5億元擴產，從4條產線擴增至12條，產能在今年逐步開出，今年底拿到全球40%的份額，僅次於日東紡的50%，訂單能見度看到 2027 年。
石英玻纖布預計用在下一代CCL M9等級，主要提供商有日東紡及旭化成（Asahi Kasei）供應，台廠有德宏(5475)切入研發，目前產品還在認證階段。業界評估石英玻纖布需求要等到2027年中以後才會開出，潛在供需缺口可能超過 60%。
ABF載板報價每季可漲一至兩成
ABF載板用於GPU、ASIC高階晶片，三大核心材料包含ABF薄膜、HVLP 4高階銅箔及T-Glass玻纖布，上述提到，HVLP 4高階銅箔及T-Glass玻纖布都缺貨，ABF薄膜由日本味之素獨家供應，市占95%，幾乎是壟斷局面，供需失衡下，ABF薄膜價格已調漲30%。公司於去年斥資250億日圓擴產，新產能預計在今年底開出，業界預估新產能開出後，仍有15%~20%缺口。
綜上所述，上游的ABF薄膜、玻纖布、CCL都因為缺貨而調漲價格，ABF載板廠欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)反映成本調漲價格，市場預期從2026年第三季到2027年底，長約與現貨價格每季仍可能出現10～15%、甚至上看20%的調漲。
PCB漲價受惠股位階比一比
從表二中，PCB各公司上半年EPS皆翻倍成長，基本面無虞。股價方面，富喬股價V轉後，表現頗為強勁，可望帶動台玻、德宏轉強。CCL部分，金居尚未發動、聯茂(6213)回測10日均線，台光電(2383)、台燿(6274)回測月季線，月季線上揚有撐。ABF載板部分，欣興頗為強勢，小幅回檔10日均線，南電、景碩回測月季線，月季線有撐，都可趁著落底轉強重新布局。
