黃仁勳7月15日於東京出席開發者活動時親自重磅破除市場疑慮：「Vera Rubin絕對如期於下半年量產出貨！」隨著新架構全面啟動，強勢引爆「矽光子」與「全液冷」的商轉革命。這不僅打破了傳統傳輸與散熱瓶頸，更為盤整已久的台股注入強心針，帶領投資人搶先卡位下半年績效翻倍的黃金黑馬！
Vera Rubin將出貨 CPO交換器供應鏈爆發
台股6月與7月劇烈震盪，市場情緒陷入洗盤與觀望，先前熱炒的矽光子概念股更成為修正重災區，多數個股波段跌幅高達30%至50%，讓不少投資人陷入績效焦慮。然而，危機往往孕育著轉機！隨著輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳親自破除市場疑慮，宣布Vera Rubin平台於下半年如期量產出貨，核心Spectrum-6乙太網路交換器全面導入CPO(共封裝光學)技術，正式吹響「光進銅退」的商轉號角。在龐大算力衝擊傳統傳輸與功耗極限下，台灣供應鏈扮演關鍵核心。台積電(2330)以COUPE技術主導 1.6T光學引擎封裝，日月光(3711)與訊芯-KY(6451)切入先進光學封測；聯亞(3081)掌握關鍵外部雷射源(ELS)磊晶供應。這場因CPO的結構升級將於下半年實質挹注台廠營收，帶領台股迎來下半年逆轉勝。
Vera Rubin再燃AI熱 ABF載板成為次世代AI最強心臟
隨著輝達Vera Rubin平台即將在下半年強勢出貨，全球AI伺服器正式邁入全新算力紀元！然而，這顆擁有超過3,300億顆電晶體的極致運算怪物，若要發揮極限效能，背後最不可或缺的無名英雄，正是在半導體封裝中扮演「承上啟下」靈魂角色的ABF高階載板。
在Vera Rubin與NVL72/NVL36等次世代超級機櫃中，晶片封裝技術(CoWoS-L)已經推進到極致。高算力(GPU)、高效能CPU(Vera)以及高達8層堆疊的HBM4記憶體，全部需要透過高層數(至少20~30層以上)與大面積的ABF載板來做微米級的訊號連接。
隨著晶片尺寸與微型導孔結構呈指數級複雜化，消耗的ABF載板面積與製造難度急遽上升。外資最新研究警示，光是晶片規格的跨世代升級，預估至2028年全球高階ABF載板的供需缺口將高達51%，使ABF載板成為終端CSP大廠必須提前搶訂的戰略資源！
Vera Rubin下半年的大量拉貨，正帶動台灣ABF產業鏈從上游材料到後段加工進行「全面在地化與高升級」的戰略重組：
台灣ABF供應鏈全鏈升級 搶攻黃金成長期
製造龍頭享受升級紅利：載板三雄-南電(8027)、欣興(3037)、景碩(3189)及臻鼎-KY(4958)，憑藉高階多層板與高良率封裝技術，成為輝達與美系大廠直接鎖定長約(LTA)的核心合作夥伴。
上游材料打破外商壟斷：過去由日商壟斷的ABF增層膜，由台廠晶化科技成功突破，關鍵材料如金居(8358)的HVLP4銅箔也迎來嚴重的供不應求潮。
後段耗材結構性缺貨：鑽孔層數激增(微型導孔與背鑽需求爆發)，使得尖點(8021)的高階微型鑽針消耗速度大增6倍，展現極高的營收彈性。
Vera Rubin的出貨不僅僅是晶片的勝利，更是「載板產業的黃金轉折點」。沒有高階ABF載板的穩定支持，再強大的AI算力都無法發揮。這股「載板缺貨升級潮」，勢必成為台股下半年拯救投資績效，重回牛市主升段的最強底氣！
