AI行情走到今天，市場已經不只問誰拿到GPU、誰組裝伺服器，而是開始追問下一個更根本的問題：當AI GPU、AI ASIC與HBM越塞越多，封裝面積越做越大，誰能讓這些高價晶粒穩定地封在一起？答案，正指向CoPoS與玻璃基板....閱讀更多
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