經濟部技術司IAI Innovation Pavilion主題館  精選31項創新技術展現臺灣AI跨域即戰力

理財周刊/新聞中心 2026-06-03 12:00

由經濟部產業技術司打造的「AI X Innovation Pavilion」主題館,今(2)日於InnoVEX盛大開館!本屆展館聚焦「AI創新」,精選「TREE計畫」(前瞻技術事業化生態系推升計畫)成果以及「2026智慧創新大賞(Best AI Awards)」金銀獎得主,聯合展出31項驚豔市場的創新技術,涵蓋智慧機械、通訊、綠能、半導體應用、生技醫材等領域,全方位展現臺灣AI技術跨領域應用的堅實軟硬實力。經濟部自推動TREE計畫以來,已成功培育並成立逾60家新創公司,累計募資額高達93.5億元;所支持的團隊更在近期最具指標性的創業綻放前30強中囊括四分之一(25%)的席次,成果極為亮眼!

經濟部產業技術司副司長周崇斌於致詞時表示,技術司長期透過「TREE計畫」建構紮實的新創扶植體系,並舉辦「智慧創新大賞」遴選頂尖的AI軟硬體技術;面對全球新創快速湧現,未來更將啟動「A+早期新創補助計畫」,針對成立三年內、具備可運作雛型之新創技術,精準挹注關鍵資金。自2021年推動TREE計畫以來,至今已培育210組科研團隊,帶動計畫總募資額衝破93.5億元;針對具備國際擴張潛力的團隊,則透過「TREE Landing Program」帶領赴美接受史丹佛大學、柏克萊大學等頂尖業師的創業培訓與商模驗證。

圖 四   科 飛 數 位 憑 藉 「 自 主 車 用 控 制 器 開 發 平 台 」 , 不 僅 大 幅 縮 短 車 廠 軟 體 開 發 週 期 , 更 成 功 攻 佔 國 內 逾 7 0 % 電 動 巴 士 市 場 。 目 前 攜 手 日 系 T i e r   1 大 廠 推 進 T C U 與 O T A 整 合 方 案 , 成 為 我 國 汽 車 電 子 供 應 鏈 國 際 化 的 指 標 案 例 。 左 到 右 為 工 研 院 產 服 中 心 執 行 長 陳 立 偉 、 科 飛 數 位 公 司 董 事 長 王 詠 辰 、 經 濟 部 產 業 技 術 司 副 司 長 周 崇 斌 。 

▲ 科飛數位憑藉「自主車用控制器開發平台」,不僅大幅縮短車廠軟體開發週期,更成功攻佔國內逾70%電動巴士市場。目前攜手日系Tier 1大廠推進TCU與OTA整合方案,成為我國汽車電子供應鏈國際化的指標案例。左到右為工研院產服中心執行長陳立偉、科飛數位公司董事長王詠辰、經濟部產業技術司副司長周崇斌。

周崇斌副司長指出,優異的培育成果已直接反映在籌資與大賽表現上。光是今年上半年,即吸引了知名創投「橡子園」等大咖資金挹注,募資額突破新台幣7億元。而在國發會主辦之「創業綻放競賽」中,輔導團隊共有7隊強勢挺進全國前30強,其中「艾斯創生醫」榮獲總統獎、「皓準科技」勇奪院長獎,充分彰顯臺灣科研新創的強勁實力。

技術司表示,本屆「AI X Innovation Pavilion」主題館現場亮點技術齊聚,包含工研院衍生之指標新創「科飛數位」,其憑藉「自主車用控制器開發平台」,不僅大幅縮短車廠軟體開發週期,更成功攻佔國內逾70%電動巴士市場。目前科飛數位正積極佈局日本與東南亞,攜手日系Tier 1大廠推進TCU與OTA整合方案,2025年創造近億元營收,成為我國汽車電子供應鏈國際化的指標案例。赫侖(Holon Robotics)打造經驗驅動型機器人作業系統HolonOS,整合AI、感測器與多品牌機械手臂,透過No-code操作與3D掃描自動生成作業路徑,將傳統仰賴人工經驗的製程轉化為可複製的數位資產。該新創今年度正式登上NVIDIA GTC Taipei 2026,並已切入航太與高階製造市場。

現場亦展示了9個「2026智慧創新大賞」金銀牌獲獎團隊,包括AI應用類金牌的生奕科技,以「Lilia Neuro次世代穿戴式腦機介面系統」展示Edge AI即時降噪與先進腦科學輔助功能;以及獲得IC設計類金牌的耐能智慧,展出「KNEO Pi第三代AI晶片」,憑藉高效能、低功耗與多模態感知能力,廣泛應用於車用盲點偵測、城市安防及ATM防詐辨識,展現AI技術落地與產業升級的多元能量。

展會首日,技術司亦同步頒發「2026 TREE Award經濟部研究機構創業潛力獎」,前三名新興潛力新創團隊技術皆緊扣全球剛性需求,為臺灣產業競爭力注入即戰力:

1、首獎(工研院機械所團隊「Green H2 Innovation」):憑藉「鹼性膜電解水產氫技術」奪冠,響應全球淨零碳排趨勢。

2、貳獎(工研院電光所團隊「RapidWave」):以「碳化矽馬達驅動器技術」榮獲,瞄準車用半導體龐大商機。

3、參獎(紡織所「CircuitFAB」):憑藉「智慧彈性護膝」奪得,深耕智慧醫療領域。

經濟部產業技術司「AI X Innovation Pavilion」主題館展期為即日起至6月5日(五),展出地點於南港展覽館二館4樓,並將舉辦企業媒合會等系列活動,全力協助團隊與國內外創投及潛在買家建立鏈結,誠摯邀請各界投資人、產業先進蒞臨參觀,共同期待與見證臺灣科研新創以實力翻轉全球市場。

獲 得 I C 設 計 類 金 牌 的 耐 能 智 慧 , 展 出 「 K N E O   P i 第 三 代 A I 晶 片 」 , 憑 藉 高 效 能 、 低 功 耗 與 多 模 態 感 知 能 力 , 廣 泛 應 用 於 車 用 盲 點 偵 測 、 城 市 安 防 及 A T M 防 詐 辨 識 , 展 現 A I 技 術 落 地 與 產 業 升 級 的 多 元 能 量 。 

▲獲得IC設計類金牌的耐能智慧,展出「KNEO Pi第三代AI晶片」,憑藉高效能、低功耗與多模態感知能力,廣泛應用於車用盲點偵測、城市安防及ATM防詐辨識,展現AI技術落地與產業升級的多元能量。

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