台股軟板基板(營收占比93.00%)專業廠台虹(8039)，公布1月營收為9.60億元，月增率-7.44%，年增率28.90%，連2月年增。
台虹軟性銅箔基板(FCCL)、軟板材料業務 將轉向以提高毛利率為主
台虹公布2026年營運規劃，有關軟性銅箔基板(FCCL)、軟板材料業務，將從原本的追求營收規模擴大，轉向為以提高毛利率為主，採取嚴格篩選訂單方式，以進一步優化公司產品組合；未來將不再以營收絕對成長為唯一營運目標，而會是以改善獲利結構為策略重心。
針對半導體先進封裝材料相關業務推廣方面，台虹2026年主要重點為由研發向工程驗證(EVT)階段推進，工程驗證通過已經成為後續量產、出貨的重要前提；公司目前正與客戶協力合作，進行相關測試、認證流程。
新產品、技術驗證方面，台虹將持續推進細微線路、訊號耗損低的高頻材料，以及先進封裝用膜材等新產品的客戶驗證作業。台虹已經配合多家半導體客戶進行送樣測試，同時積極爭取工程驗證機會，希望能夠順利將研發成果向前推進至工程驗證階段。
PTFE CCL送樣測試 預計2026年可望開始挹注營收貢獻
另外，台虹近年來積極佈局細線路材料，公司細線路材料出貨倍增。台虹表示，伴隨智慧型手機功能日益複雜化，顯示模組、相機規格持續提高，為了滿足更高傳輸效率、頻寬要求，同時騰移出更大的空間配置更大電量電池，電路板的體積因此必須愈做愈小，板子佈線密度因而急遽提高，材料必須具備更高尺寸安定性、抗離子遷移能力，與一般材料存在明顯差異，細線路材料的附加價值，也因此大幅提升，台虹在此領域享有領先優勢。
台虹積極投入PTFE銅箔基板研發，產品製程為銅箔與PTFE粒子結合，台虹添加劑與化學品所製成，出貨下游為電路板廠商。PTFE材料本身即具備高穩定性、不沾黏特性，不易與異質貼合，台虹憑藉自有配方及技術，已順利達成業界標準二倍水準，成為台虹的技術強項。
PTFE CCL特徵為介電損耗(Df)值低於萬分之八，可達到此一水準幾乎就已經達到M9高等級，處於送樣測試階段，預計2026年可望開始挹注營收貢獻。伴隨國際GPU平台規格日益明確化，市場開始提高對對PTFE材料的關注度，台虹持續投入營運資源，加速產品驗證進度。
三大新材料應用將開始提升營運獲利貢獻 法人看好台虹今年EPS可持續獲利達2.0元
軟板基板廠台虹積極發展三大新產品線；由於受惠新產品材料的銷售動能升溫，儘管遭遇新台幣兌美元匯率走升的不利因素干擾，但在新產品、美系手機新機材料開始出貨下，公司預期全年三大新材料應用占比，可望順利站上雙位數，也將開始提升營運獲利貢獻度。
台虹表示，新產品應用板塊中，細線路材料為首波成長主力，主要受惠智慧型手機面板與鏡頭模組設計，朝向窄邊框市場趨勢發展，為了挪移出更多的電池空間，因此帶動軟板材料需要進一步縮減薄度，相關應用設計的需求快速增加之下，台虹全力配合客戶導入細線路材料應用，出貨動能已經見到顯著增強，同步見到明顯放量。
法人機構看好預估台虹今年全年EPS可達2.0元，營運有望持續獲利。
