台灣印刷電路板(PCB)(營收占比74.03%)專業廠華通(2313)，公布12月營收72.28億元，月增率7.13%，年增率13.09%；累計去年1至12月營收總額為759.96億元，年增率4.87%。
客戶持續拉貨低軌道衛星(LEO)相關產品線 法人看好華通營收有望持續成長
印刷電路板大廠華通營收表現，因應資料中心相關拉貨需求而持續升溫，公司規劃於今年同步啟動台灣、中國、泰國三地的產能擴充計畫，擴產重心皆聚焦於滿足資料中心客戶訂單需求，包含：伺服器、交換器、光模組等應用，相關布局預料將成為推動華通今年度營運成長的重要動能。
華通強調，不管是台灣、中國、泰國等地，相關擴產作業皆與資料中心應用密切相關。伴隨AI、雲端運算帶動伺服器、交換器、光通訊需求持續成長之下，華通看好伺服器、資料中心相關營收，今年度可望大幅倍增，一躍而成支撐公司整體營運成長重要引擎。
有關產品線新興應用領域方面，華通低軌道衛星(LEO)相關產品線去年第三季營收成長達35億元；10月之後，客戶仍然持續拉貨，市場法人預估，第四季因此可望順利見到季增。另一方面，去年第四季AI應用相關的伺服器與交換器板營收，也有機會同步成長擴增。
華通推出50層以上高階板件、8階HDI OAM加速卡 擴大延伸光通訊模組應用產品線
以華通去年第三季旗下產品應用板塊結構而言，手機占比18%、PC占13%比重、網通占比5%、消費性電子與其他占3%比重、衛星占比17%，FPC／RF／SMT則占44%比重。
為了滿足客戶對高階HDI、AI應用相關產品拉貨需求，華通已經開始進行產能調整、擴產布局，包含：中國惠州、蘆竹、泰國等地，擴充高階多層板產能規模；並且在四川重慶廠調整MSAP產線，以順利承接高階網通、AI伺服器訂單。華通同時也已推出50層以上高階板件，與8階HDI OAM加速卡，擴大延伸至光通訊模組等應用產品線。
具AI應用產品市場競爭優勢 法人看好華通今年EPS年增率可達45%以上
華通先前雖然較少著墨網通、資料中心等AI相關產品板塊，但由於公司目前已成功坐擁全球最大HDI板生產商優勢，AI應用時代來臨之下，高階PCB結構需求因而轉變成為大面積、高層次、高導通密度的HDI + HLC技術，華通現階段已坐擁HDI領域全球龍頭地位，具備相關應用產品製程能力的市場競爭優勢。
華通看好今年度網通資料中心應用產品板塊營收，有望順利倍增，今年占比可達8%左右，包括台灣、泰國兩地都會布局伺服器應用產品線產能。
受惠於兩大美系衛星廠客戶，持續擴大衛星發射規模，華通為衛星板的主要供應商，法人機構預估，華通今年度衛星相關業務營收可望交出20%年成長率佳績，為公司高毛利率的產品線；網通資料中心相關的營收，則是自去年下半年起，開始挹注小量營收，今年度營收貢獻看好有望成功倍增。市場法人預估，華通今年整體營收可望見到5%至10%年增率。
法人機構看好預估華通今年全年EPS可達7.49元，與去年度預估EPS 5.15元相較之下，年增率約為45.44%。
