2011-2012年台積電率先量產28奈米製程，良率穩定，結果高通幾乎把所有旗艦行動晶片訂單交給台積電，從這一年起，台積電的市占率超過50%，成為全球最大晶圓代工廠。
全球AI市值王落腳北士科
2015年台積電再度領先三星一年導入量產16奈米FinFET，2018年蘋果、AMD全面採用七奈米製程，市占率升至56%以上，2020年導入五奈米，2022年跨入三奈米，台積電技術優勢鞏固，全球市占率一度超過60%到65%。
但2025年川普發起對等關稅戰，台積電加速赴美擴產，美國甚至喊出先進晶片五五分論，儘管府院高層都表示不可能，但無庸置疑的是，台積電在第三季法說會上表示，二奈米將進駐美國廠，矽盾已經被細燉，台灣需要新的護國神山。
所幸，輝達的海外總部確定落腳北士科，雖然T17、T18爭議鬧得沸沸揚揚的，但黃仁勳沒有動搖海外總部就是北士科的決心，顯示進入到以輝達＋OpenAI為首的生成式AI時代，台灣的供應鏈地位重要性有增無減，除了技術之外，許多台廠在輝達早期飽受英特爾打壓、幾度瀕臨破產的情況下，依舊維持長期合作，革命情義自然是不同。
AI時代輝達與OpenAI笑傲江湖
現在AI工廠與主權AI是每個企業與每個國家都必須發展的基礎建設，輝達與OpenAI的江湖地位就像PC時代的英特爾與微軟，喊水會不會結凍，單看川普原本要派國民兵進入舊金山一事，媒體爆料是黃仁勳一通電話讓川普改變心意，因此當輝達海外總部落腳北士科，無異對台灣是吃了一顆定心丸。
在GTC2025大會上，黃仁勳明確表示，AI的硬體每年都會升級，這速度相當驚人，遠超過摩爾定律的18-24個月電晶體數量增加一倍，就連蓋一個工廠也一年半至二年，而輝達的GPU藍圖顯示每兩年就升級一個新架構，換言之，這不僅是比技術，也比財力與全球交付能力，未來能夠跟上輝達GPU升級速度的廠商，越來越少，將高度集中在產業的龍頭廠商。
好比高階CCL用的M8供應商約八家，到了M9減至六家，將來M10肯定更少，換言之，輝達只要繼續推進生成式AI應用升級，高階的技術與用料就越嚴苛，這一輪的AI硬體升級淘汰賽才剛開始，而台灣很有機會跟緊輝達的腳步，在各個零組件領域壯大到成為龍頭廠商，形成贏家全拿。
盤點台積電以外最大贏家
未來，「最後的贏家」預期將出現在具備技術門檻、產能規模與全球競爭力的細分領域，尤其是晶圓代工、先進封裝、800VDC、AI伺服器、PCB CCL高階材料等產業，例如日月光投控與力成主導高階AI GPU的封裝測試，掌握CoWoS、HBM等關鍵封裝技術，是輝達先進封裝環節，除台積電之外的最大贏家。
台達電是全球最大伺服器電源供應廠，具備「電網到晶片」全方位系統整合能力，主導800V HVDC、BBU不斷電設計等關鍵技術，被視為資料中心電源革命的領導廠商。鴻海、廣達與緯穎在高階AI伺服器市占，台光電在高速CCL材料市場皆展現難以複製的技術與產能壁壘。
此外，信驊在伺服器BMC管理晶片全球市占率高達70%-80%，川湖的伺服器導軌全球第二大，市占率有望達50%以上，勤誠則以機殼整合方案在白牌伺服器市場位居全球前三大，市占率12%-13%，穩步提升。國巨的鉭質電容等高階產品市占率超過46%，AI應用營收占比達10%-12%，預期將持續提升。
AI基礎建設新護國神山群
以前如果少了台積電的晶片，全球GDP將減損2.5%-5%，如果沒有台灣供應鏈支持輝達，全球GDP減損約2%-4%，因為台灣掌控全球90% AI伺服器生產能力以及大量關鍵零組件、散熱模組、高階電源與PCB材料供應，是台積電以外的新護國神山群。
