市場原先擔心AI熱潮將進入整理期，但OpenAI最新動作再度點燃市場激情。OpenAI正式宣布與博通(Broadcom)合作，共同打造總計10吉瓦(GW)運算能量的客製化AI加速器，預計2026年下半年開始部署，2030年前全面完成。這不僅象徵AI運算需求持續高速成長，也意味全球AI基礎建設將進入「自研晶片＋系統整合」的新階段。
根據協議，OpenAI將主導晶片設計與系統架構，並與博通共同開發ASIC晶片與網路解決方案。博通則負責乙太網路、高速連接與系統整合，讓AI伺服器之間能以更高頻寬進行資料交換。由於博通並非晶圓製造商，外界普遍推估晶片仍將交由台積電代工，預計採用3奈米甚至2奈米製程，並搭配CoWoS或SoIC等先進封裝技術。這代表台積電在AI晶片代工領域的地位，短期內仍難以被撼動。
法人指出，這項「10GW級AI計畫」是一項龐大的資本支出工程，將牽動整個供應鏈。首先是先進製程與封裝設備廠，如均華、辛耘、弘塑等，有望受惠於新一輪CoWoS與2.5D封裝擴產。高速光通訊與CPO(共同封裝光元件)將迎來需求高峰，台灣的訊芯、上詮、光聖等相關廠商皆有機會切入。再者，AI伺服器的功耗提升，也將帶動電源管理與散熱產業成長，台達電、光寶科、雙鴻、奇鋐、健策等廠商可望持續受惠。
這項合作的戰略意義不只在「晶片」，更在於OpenAI明確採取「多供應鏈策略」。過去OpenAI高度依賴NVIDIA GPU，如今選擇攜手博通開發自有AI加速器，顯示其希望掌握運算主導權，降低對單一廠商的依賴。這對上游晶圓製造、下游伺服器代工乃至關鍵零組件供應商，都是中長期的新訂單機會。
總結來說，OpenAI與博通的合作不只是企業新聞，更是AI產業邁向成熟化的象徵。當AI算力需求翻倍成為全球共識，掌握核心零組件與製程能力的台廠，將是最大受益者。對投資人而言，這是一個提醒——AI故事還沒結束，真正的黃金期，或許才正要開始。
▲博通 AVGO股價走勢(圖片來源:CMoney)
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