當前半導體產業氣氛轉為正向，尤其是ABF載板需求明顯轉強，再加上BT載板材料T-glass出現缺料，整體載板族群迎來久違的結構性利多，預期下半年將進一步挹注營運與獲利表現。
首先，根據最新6月營收表現，儘管受到新台幣大幅升值、消費性市場持平等因素影響，成熟製程晶圓代工、DDIC與類比IC等消費端相關類別表現偏弱，但AI供應鏈表現亮眼。台積電2Q25順利達成財測目標，AI晶片推動先進製程持續滿載，封測端的京元電與旺矽營收也維持在高檔水準，顯示AI需求仍是市場主旋律。
在ABF載板方面，受惠於800G交換器、RTX50系列顯卡、AI GPU與雲端ASIC等需求持續成長，載板業者UTR（單位產值）已從低點持續回升至80%，由於T-glass主要供應商Nittobo的新產能要等到2026年下半年才開出，因此這波缺料可能延續一年，若未來進一步蔓延至ABF載板，供給面緊張將帶動價格與利潤同步上修。
展望第三季，整體半導體景氣可望進入電子旺季，包含 iPhone 新機備貨將帶動台積電 3Q25 營收季增 5%，先進封裝持續火熱，探針卡新品也將開始放量出貨，穎崴、精測與旺矽均可望受惠。雖然矽晶圓需求疲軟，SUMCO 最新公布顯示庫存創新高，拖累第三季表現，但其他區塊的強勁動能將對沖負面影響。
投資建議方面，看好載板族群迎來「量價齊揚」的多頭行情，包含欣興（3037）、南電與景碩皆為受益首選，目標價分別上調至170元、170元與130元，建議積極關注。另一方面，台積電因應未來B300與ASIC放量所帶動的需求，整體營運動能可望延續至2026年，因此法人預估將改採2026年數據進行評價，上修長期目標價。
總結來說，AI熱潮延燒不斷、載板需求強勁，加上材料緊張推升價格，半導體供應鏈重新啟動成長引擎，對於投資人而言，這是一波布局科技成長股的良機，特別是具備技術與客戶基礎的台廠，有望在全球競爭中脫穎而出。
▲欣興日k線圖(圖片來源:CMoney)
▲南電日k線圖(圖片來源:CMoney)
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