台灣晶圓探針卡(營收占比55.52%)&半導體設備(營收占比28.17%)專業廠旺矽(6223)，公布1月營收12.27億元，月增率-12.06%，年增率達33.06%，連13月年增。
展望後市前景，法人機構表示，由於受惠AI、高速運算(HPC)市場需求持續強勁，加上新產能的陸續開出，旺矽今(2026)年第一季營收有望優於以往季節性水準，全年則可望挑戰雙位數成長、創新高目標；同時，由於自製率的提升、產品組合持續優化，預料獲利表現將有望更上一層樓。
伴隨AI、HPC、特殊應用積體電路(ASIC)快速發展，相關晶片在小晶片(Chiplet)架構之下，包含：晶片設計、製造、封裝製程技術的難度大幅激增，功能也日益複雜化，因此大幅拉長晶片測試時間。由於AI晶片要價不菲，透過有效率的測試過程，可以大幅降低不良率、減少製造成本耗費，因此，扮演關鍵耗材角色的測試介面，重要性也就跟著與日俱增。
隨著微軟、META、Google、Amazon等四大CSP(雲端服務供應商)等持續投入AI基礎建設、開發相關HPC晶片，看好供應鏈也將迎來高速成長契機。旺矽目前已經是大多數CSP委外AI ASIC的主要探針卡供應商，Google TPU、Axion CPU、Trainium 3等AI ASIC都有切入，而且市占率高，因而成為推升公司營運大幅成長重要動能。
展望後市，法人機構預期，由於受惠AI、HPC市場需求持續強勁，旺矽今(2026)年營收有機會繼續逐季成長，全年挑戰30%以上年增率，續創新高紀錄。
展望後市前景，伴隨AI、高效運算(HPC)需求持續成長，旺矽營運動能明顯增強。外資法人高盛指出，旺矽的獲利結構同樣亮眼，預估2026年毛利率可達59.1%，優於2025年57.4%。隨著產品組合持續優化，以及高毛利MEMS探針卡營收占比的提高，可望進一步強化旺矽未來營運獲利成長動能。
旺矽亦同步推進共同封裝光學(CPO)測試相關布局，搶攻AI、先進封裝應用新藍海；公司表示，已經與客戶推進CPO應用，目前專案進行進度良好。
AI新應用持續蓬勃發展，微軟、META、Google、亞馬遜等四大CSP(雲端服務供應商)持續投入AI基礎建設、開發相關高階晶片；對旺矽而言，公司已經獲得10家以上AI相關國際大廠肯定，同時緊握主要CSP委外開發ASIC晶片探針卡大單，目前在手訂單能見度已直透達2026年，公司也積極擴產以充份因應客戶龐大拉貨需求。
展望後市，市場法人看好旺矽今年全年營收、獲利有機會再創新猷。法人機構表示，受惠AI、HPC相關訂單持續湧入之下，看好旺矽今年營收仍有望逐季成長，全年有望成功挑戰雙位數百分比年增率目標達陣，續創歷史新高。
市場法人表示，由於受惠AI ASIC、網通IC等美系大客戶的積極下單，加上車用、手機用MEMS探針卡貢獻度的持續持升，看好今年高階探針卡產品占旺矽營收比重，有機會達50%占比，有利進一步優化公司產品組合，因此看好旺矽今年度營收表現有望續創新高。
探針卡、LED、新事業群三大業務板塊 旺矽以貢獻整體營收達半數以上探針卡為營運主力
展望後市前景，受惠AI、HPC相關高階探針卡訂單的持續湧入，旺矽有望延續成長動能，全年營收可望雙位數成長；同時，旺矽也具備賺五個以上股本的實力，獲利表現創新高可期。
旺矽旗下產品線主要區分為：探針卡、LED、新事業群等三大業務板塊，以貢獻整體達半數以上營收的探針卡為營運主力；其中，垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)的市占率均稱霸台廠同業，新事業群則為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)設備等業務板塊。
展望後市，法人機構表示，由於受惠AI相關大客戶的持續追加探針卡訂單，搭配公司新產能的逐步開出，預期旺矽後市營收續高可期。
市場法人表示，國際雲端服務大廠積極委外客製化AI運算處理器ASIC開發，旺矽身為多家AI相關國際大廠的主要探針卡供應商，受惠可能性相當顯著。
旺矽產品組合優化 全年獲利有機會連3年賺超過一個股本
旺矽高階產品板塊布局效益正持續顯現，剛好搭上本波AI市場應用熱潮，順利搶得美系GPU、FPGA、網通晶片等半導體大廠訂單。
法人機構預期，旺矽VPC占整體探針卡營收比重，可達60%以上；產品組合順利優化後，全年獲利有機會跟進營收成長腳步攻高，連續3年賺超過一個股本。旺矽先前即預估，今年度第一季也將有望淡季不淡，全年營收業績目標挑戰逐季成長達標。
近期Google以AI Gemini 3.0引起市場熱烈討論，亞馬遜雲端服務(AWS)也推出第3代自研AI訓練晶片—Trainium 3，號稱性能為上一代晶片4倍，CSP自研晶片來勢洶洶，強勢挑戰先前由輝達一家獨大的AI晶片版圖。目前，旺矽為大多數CSP委外AI ASIC的探針卡主要供應商，目前擁有平均達70%以上市占率。
展望後市前景，市場法人預期，伴隨測試介面傳統營運旺季的到來，旺矽全年營收預估有望續創歷史新高。
高速運算(HPC)市場需求持續暢旺 法人看好旺矽今年EPS年增率可望達22%左右
旺矽指出，高效能運算(HPC)晶片帶動探針卡需求持續成長，主要應用於測試AI、特殊應用積體電路(ASIC)高頻高速傳輸；公司已順利跨足3奈米先進晶圓測試領域，預期2026年可望成功切入2奈米晶圓測試。為迎接長期成長需求，旺矽持續規劃增加垂直式、MEMS探針卡產能，擴產幅度超過30%。
旺矽與10家以上的歐、美、中等地晶片廠客戶穩定合作多年，其中更涵蓋美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP廠等客戶，順利成為本波AI應用大潮主要受惠者之一。產業界人士傳出，旺矽不僅成功掌握CSP大廠探針卡訂單，美系GPU大廠也已在洽談新一世代產品訂單當中，公司同時配合加速擴增產能規模，市場法人看好旺矽後市營運有望一路暢旺。
展望整體營運，由於高速運算(HPC)的市場應用需求仍舊持續成長當中，旺矽認為探針卡相關產品的市場需求，將有望帶動公司營運得以持續成長，毛利率預估可望順利維持高檔水準。同時，公司也規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡的產能規模。法人機構看好旺矽2026年營運表現，預期可望成功連續改寫歷史新高紀錄。
法人機構看好預估旺矽今年全年EPS可達62.38元，與去年預估EPS 51.08元相比，年增率達22.12%。
