11月營收連10月年月雙增、今年來連11月年增法人看好尖點明年EPS年增率可達78%左右！

台灣精密金屬製品及加工服務(營收占比98.08%)廠尖點(8021)，公布11月營收為4.38億元，月增率0.01%，年增率達39.19%，連10月年月雙增、今年來連11月年增；累計今年1至11月營收總額為39.44億元，年增率22.56%。

台灣PCB鑽針廠尖點因受惠高階鍍膜鑽針需求持續走強，今年第二季高階產品占比已達45%，公司鎖定高階產品突破50%的目標；同時，因為高階鑽針採用特殊鎢鋼材料，並搭配高性能鍍層覆蓋，整體製作成本因而較傳統產品來得更高，售價也隨之反映成長增長，故帶動出貨產品結構持續優化，配合第三季旺季效應驅動生產線稼動率走高，看好下半年整體毛利率有望走揚。

尖點11月上旬召開法說會，展望明年度營運前景時表示，客戶訂單需求仍舊相當暢旺，主要的客戶已經對公司提出強烈拉貨需求，看好明年度鑽針產品仍將持續存在供應缺口；高階鑽針主要應用市場以AI以、交換器為主，兩者皆為仍在不斷成長向上的趨勢型應用。

尖點表示，AI主板皆為高多層板，板子層數還會繼續增加，而且材質硬度越來越高，鑽孔難度隨之不斷提高，鑽針耗用量也會因此增加。隨著PCB產品層數、材質的持續改變，對鑽針、鑽孔的工藝、技藝要求也跟著向上提升，尖點也會做好相對因應對策；以目前時間點來看，明年度需求仍舊十分暢旺，產品也看好將繼續供不應求。

高階鑽針材料、鍍層成本高價格相對傳統產品高成功帶動平均出貨單價(ASP)走高

伴隨AI伺服器主機板材規格快速升級，因為板材鑽孔難度提升，且板材層數增加，對鑽針使用量因而快速提升，鑽針市場預期將迎來新一波缺針潮。法人機構指出，Nvidia將於2026年下半年推出Rubin伺服器平台，材料規格自過去以M7為主，進一步升級至M8，並且新增一張採用M9(896K2)的中平面層，板材層數也提升達26至30層以上；伴隨高階材料、層數提升，對鑽針的挑戰及使用數量明顯增加，因而帶動市場需求大幅暴增。

台灣鑽針廠商尖點，近期遠赴泰國參展，展示最新一代鍍膜鑽針、銑刀產品，聚焦AI伺服器、電動車等高速成長應用板塊。此外，尖點也推出全新TH、TL鍍膜塗層技術，可依照不同客戶的工況需求，搭配不同等級鍍層、刀型，進一步提升鑽針的耐用性、加工穩定度。尖點指出，因為高階鑽針的材料、鍍層成本都比較高，價格相對傳統產品來得更高，順利帶動平均出貨單價(ASP)成長走高。

尖點表示，伴隨AI伺服器用電路板材堆疊層數邁向20至30層，為確保高速訊號的完整性，市場對low-DK、low-DS超低損耗材料的應用需求隨之提升；但這一類型的材料因為更硬、更脆，因此明顯增加鑽孔難度、刀具磨耗耗損。尖點強調，高階鑽針採用特殊鎢鋼、高性能鍍層設計，能兼顧耐磨、排屑，對延長刀具壽命、降低斷針率而言，帶來相當明顯的改善效果。

鑽針產品具優異耐磨性、排屑效率滿足汽車雷達、電池管理系統(BMS)高可靠度需求

有關電動車應用方面，厚銅基板、高散熱的市場需求持續增加，尖點的鑽針產品展現優異耐磨性、排屑效率，特別適合應用於汽車雷達、電池管理系統(BMS)等追求高可靠度的應用場景。

海外產能布局方面，尖點位於泰國的新廠已經順利完成一期工程，以鑽孔代工服務先行切入市場；後續鑽針產能的導入速度、進度，將依照當地PCB廠的量產進度跟進調整，二期廠房規劃進一步擴充設備，以充份支援亞太市場的客戶需求。

以市場布局角度來看，尖點主要客戶為台資PCB大廠，在台灣擁有顯著領先的市占率，日系大廠則在日本市場享有接近寡占的地位；韓國市場方面，尖點則與主要競爭者不相上下，甚至略有超越的領先優勢。

高階產品占比有望續揚法人看好尖點明年EPS年增率可達78%左右

尖點今年鑽針擴產13%增幅，鑽針數量從3100萬支到3500萬支，預計明(2026)年第一季開出產能；尖點表示，明年度資本支出將不低於今年水準，主要擴產鑽針、鍍膜針，鑽孔產能也會擴增，主要以鑽針增加最多(包括台灣、上海廠)。

尖點表示，相較於以往的鑽針市場，AI熱門應用進步如此的快速之下，鑽針鑽孔都已經邁入明顯技術往上跳一級的等級，今年度鑽針供應量能確實相當吃緊，公司也無法100%滿足客戶的需求。尖點持續優化產品結構中，第三季高階產品占比已達46%比重，明年度目標高階占比將可達50%比重，營運獲利有望持續拉高。

尖點受惠高速運算、AI伺服器應用擴張熱潮，高階鍍膜鑽針需求因此持續走強，高階產品第二季占比已經來到45%，公司鎖定突破50%市占率目標。尖點憑藉多年技術耕耘、在地供應市場競爭優勢，在高層數板市場成功與日系對手分庭抗禮，市占率穩居主要供應商前段班；而且產品定價與日系競爭廠商已無明顯差異，等同已進一步成功鞏固市場地位。

法人機構看好預估尖點明年全年EPS可達5.34元，與今年預估EPS 3.00元相較之下，年增率高達78.00%。