精測(6510)宣布與日本知名射頻連接器與天線製造商YOKOWO CO., LTD.簽署投資協議,雙方將互相投資200萬美元,建立長期策略合作關係。市場普遍解讀,這次結盟不只是單純的股權交流,而是雙方要結合彼此在「高頻測試」與「車用射頻元件」領域的優勢,共同開發次世代高頻高速探針卡與測試技術,搶攻AI伺服器與車用電子新市場。
精測9月營收達4.18億元,月增1.1%、年增31.8%,創下今年新高;第三季營收達12.42億元,年增35.5%;前三季營收達36.1億元,年增高達55.9%,已超越去年全年。成長主因來自兩大領域——AI伺服器晶片測試與高階手機旗艦晶片(AP)的驗證需求明顯回升。隨著半導體產業全面朝向高頻寬、大電流、高密度封裝邁進,精測所擅長的探針卡技術需求同步爆發,成為第三季業績創高的主力推手。
法人指出,AI與HPC晶片的運算功耗持續攀升,讓晶圓測試與封裝測試都面臨更嚴苛的挑戰。以目前輝達、超微與英特爾的AI GPU為例,晶片內部I/O腳位數已超過1萬個,對探針卡精度、穩定性與散熱的要求都顯著提高。精測在高密度探針、低阻抗接觸設計以及高頻訊號整合上具備領先技術,正好受惠這波AI測試升級潮。
從產業趨勢來看,AI、5G、車用電子與高速傳輸需求的爆發,讓高階探針卡市場邁入結構性成長期。AI伺服器的測試需求從晶圓前段一路延伸至封裝後段,測試站數與治具複雜度顯著提升,每一片探針卡的附加價值也更高。法人預估,精測未來兩年在AI、HPC與車用晶片測試領域的營收占比有機會突破五成,帶動毛利率逐步提升。
對投資人來說,精測不僅是「AI供應鏈的潛力股」,更是半導體測試領域中兼具技術門檻與高毛利率的長線成長標的。短線上可觀察第四季出貨動能與毛利率變化,中長期則有望持續受惠AI、高速傳輸與車用市場的長期成長趨勢。

▲精測 6510(圖片來源:CMoney)
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