雷科(6207)全力卡位AI先進封裝浪潮。公司CoWoS製程設備訂單持續湧入，市場需求明顯升溫；雷射切割機業務也迎來突破，成功打進輝達(NVIDIA)核心封測廠，並與全球前十大IC設計公司建立合作關係。法人指出，受惠於AI伺服器擴產潮，雷科明年雷射切割機出貨量有機會比今年大增兩倍，營收動能大幅增強，逐步躍升為AI供應鏈的潛力明星。
雷科本身具備完整的設備產品線，包括雷射修阻機、鑽孔機、調阻機、劃線機與AOI檢測機，同時也生產PCB相關設備，例如切割、鑽孔、打標與除膠機台。這些產品長年服務於被動元件與PCB產業，奠定穩固基礎。更重要的是，雷科還是德國先進封裝量測設備的獨家代理商，已供貨至台積體系，順利切入半導體高階製程與封裝產線，這讓公司在近年的毛利結構上得到支撐。
隨著AI伺服器火熱，台積電與各大封測廠正大舉擴充CoWoS產能，帶動相關設備需求同步成長。雷科切入的範圍包括TSV穿孔設備、雷射標定設備，以及CoWoS切割、鑽孔、量測等設備，而這些都是AI晶片封裝不可或缺的關鍵環節。公司透露，這些設備自2025年以來出貨持續增加，且訂單能見度已延伸至2025年第四季，顯示需求強勁且排程穩定。
雷科也積極布局新一代的CoPoS(Chip on Package on Substrate)相關設備。公司表示，已有部分產品正在洽談中，最快2025年就能開始貢獻營收。這代表雷科不僅受惠於目前的CoWoS擴產潮，未來還有機會搭上下一波先進封裝技術升級的列車，持續維持成長動能。
公司董事長鄭再興指出，受惠高階被動元件與先進封裝設備需求持續成長，2025年下半年營收可望大幅優於上半年，法人甚至預估下半年營收有機會比上半年成長近五成，全年表現將明顯優於2024年。
總結來說，雷科正站在AI先進封裝浪潮的甜蜜點，訂單能見度延伸至2025年底，下半年營收可望大幅成長，若CoPoS設備成功導入，更有機會推動下一波成長曲線。對一般投資人來說，雷科是AI供應鏈中具備「高毛利＋長能見度」的潛力股，值得持續關注。
▲雷科 6207日K線圖(圖片來源: CMoney)
