今年AI伺服器帶動了市場的投資熱潮，而最近在台北舉辦的國際半導體展，讓市場目光回到了半導體設備，弘塑(3131)就是專攻先進封裝濕製程設備。
先進封裝的核心，在於把晶片「疊起來、接起來」，提升運算效率、降低功耗。這裡面需要大量濕製程清洗與處理設備，而弘塑最大的優勢，就是能提供「設備＋化學品＋整合服務」的一條龍方案，對晶圓廠和封測廠來說，既能降低驗證風險，也能確保良率，合作意願自然大幅提升。
根據公司法說會資訊，目前弘塑產能已經排到2026年上半年，顯示訂單能見度極高。2025年全年目標出機150至200台，上半年就完成了100台，顯示出貨進度順利。再加上第4季還有新產能開出，將為明年業績再添柴火。法人預估，2026年營收有望年增超過20%，EPS更可能上看60元，比今年成長五成以上。
從數據來看，弘塑8月營收達4.75億元，較去年同期大增45%，延續了強勁的成長動能。這背後反映的是，AI與高效能運算(HPC)對先進封裝的需求正持續飆升。特別是HBM高頻寬記憶體需要2.5D/3D封裝，濕製程的清洗與處理不可或缺，這正是弘塑的專長。
除了台積電內部擴產，封測廠(OSAT)也開始承接部分封裝訂單，這就是所謂的「CoW外溢效應」。對弘塑來說，這代表市場從晶圓廠一路擴散到更多客戶群，未來營收來源將更為多元。
總結來說，弘塑在AI浪潮裡默默收穫的關鍵推手。隨著2.5D/3D封裝、HBM與先進製程全面展開，它的角色只會越來越重要。對於看好AI供應鏈的投資人而言，弘塑正是一家值得注意的公司。
▲弘塑 3131日k線圖(圖片來源: CMoney)
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