銅箔廠金居(8358)，9月營收11.04億元，月增4.53%，年增達64.63%，連14月年月雙增、連22月年增，累計今(2026)年1至9月營收85.06億元，年增達48.91%。
9月營收連14月年月雙增
金居積極擴大高階銅箔(HVLP)布局，受惠AI伺服器、高速傳輸市場需求持續升溫，帶動高階產品拉貨。隨著HVLP3、HVLP4產品逐步放量，預期高階HVLP系列營收占比，明年第四季有機會進一步提高達35%至40%。HVLP4占比更有機會達50%以上，成為未來金居產品組合升級重要動能。
HVLP2至HVLP4主要以表面粗度(Rz值)區分，同時尚需符合多項如導電性、剝離強度、信號完整性等關鍵測試指標標準。HVLP2大多應用於衛星通訊、400G交換器、AI伺服器與第五代伺服器產品。HVLP3主要對應現階段主流應用AI伺服器如Nvidia H100平台。HVLP4則屬於次世代規格，主要供應GB200、ASIC AI伺服器以及新一代GPU產品。
全球AI伺服器需求急速成長，高階銅箔HVLP4(超低粗度第四代)供需缺口也跟著擴大，預估到2026年底，HVLP4總需求量將達到1500噸，看好HVLP4將躍為電解銅箔主要成長動能來源。受惠高階銅箔供不應求、價格上揚，法人機構預估金居營收可望逐年擴增。
法人估明年EPS 22.12元
法人機構預估金居明年EPS可達22.12元，較今年預估EPS 10.45元年增高達111.67%。
ChatGPT輔助分析：已持有者，建議可以「分批停利、移動停損」為主，空手者不宜只因股價反彈就貿然進場追高。
