台灣銅箔(營收占比100.00%)專業廠金居(8358)，公布9月營收11.04億元，月增率4.53%，年增率達64.63%，連14月年月雙增、連22月年增；累計今(2026)年1到9月營收總額為85.06億元，年增率亦達48.91%。
銅箔廠金居積極擴大高階HVLP銅箔布局。因受惠AI伺服器、高速傳輸市場需求持續升溫，因而帶動高階產品拉貨需求增加。金居董事長表示，目前，HVLP系列產品營收占整體比重約15%至20%。伴隨HVLP3、HVLP4產品逐步放量之下，預期高階HVLP系列營收占比，明(2027)年第四季將有機會進一步提高達35%至40%；其中，HVLP4占整體HVLP產品系列比重，更有機會達50%以上，成為未來金居產品組合升級重要動能。
金居指出，伴隨AI伺服器運算效能的不斷提升，對高速傳輸、低損耗材料的應用要求，也跟著同步提高，因此帶動高階銅箔規格持續升級。金居不斷推進HVLP3、HVLP4產品線布局，並且依照不同客戶、終端平台的拉貨需求，進行產品開發、驗證，逐步提高高階銅箔占整體產品組合比重。
有關產品結構、營收方面，金居表示，HVLP系列產品目前占整體營收比重約15%至20%，統計範圍包含：HVLP2、HVLP3、HVLP4等產品。展望明年，伴隨高階產品產能的逐步擴增，以及客戶需求的持續成長，預期2027年第四季HVLP系列營收占比，有機會進一步提高達到35%至40%比重，將可望較目前占比水準明顯提升。
另一方面，金居也持續提高AI伺服器所需使用HVLP3、HVLP4高階銅箔出貨比重，預估今年下半年營收占比可望進一步提高，來到20%至25%，持續優化公司產品出貨組合。
金居高階產品線方面，HVLP3、HVLP4合計月出貨總量約150噸，占營收比重約15%至20%。其中，HVLP4拉貨力道較為強勁，應用主要集中於AI伺服器GPU、CPU，以及Compute Tray、Switch Tray等平台，HVLP3則較多配置於ASIC AI平台。因應產品規格提升，金居同步進行設備升級、製程改善，表面粗糙度控制、材料特性、量產良率為調整重點。
金居因受惠高價位產品組合比重提高，營收成長動能來源主要以高階產品放量、漲價效果為主。由於受惠高階銅箔(HVLP)供不應求、價格上揚，法人機構預估2026年至2027年，金居營收表現可望逐年擴增。
2026年中開始 HVLP4見到500至600噸左右供給缺口
伴隨著全球AI伺服器市場需求急速成長之下，高階銅箔HVLP4(超低粗度第四代)今年供需缺口也跟著擴大，法人機構預估，到2026年底，HVLP4總需求量將擴增達到1500噸，包括：AI大咖Nvidia、亞馬遜AWS、Google擴建需求相當積極，雖然銅箔廠三井、金居目前正積極擴產，但所擴充、新增的產能，是以陸續釋出的方式滿足市場訂單需求，市場2026年中開始，見到500至600噸左右供給缺口。
金居目前HVLP3、HVLP4產品合計營收比重約10%至15%，預估2026年將進一步提升至20%至25%。金居現階段正不斷擴充生產線調整作業，透過產線轉換方式，轉移到HVLP3、HVLP4產品；預估2025年至2027年，要把現有的廠房生產線轉換升級，大約需要10億元投資規模；有關雲林三廠新廠資本支出金額，約38至40億元，預定將會以HVLP3、HVLP4到未來的HVLP5產品為主。
導入AI伺服器新平台後 高階銅箔材料需求快速增加
市場預估，HVLP4拉貨需求將會自2026年第一季起，顯著放量，首季需求約400至600噸，第二季進一步攀升達800至1000噸，第三季更上看1200至1500噸，顯示AI伺服器新平台導入後的材料需求曲線，正在快速拉升中。
市場法人分析，2026年第一季供需尚處於平衡狀態，但自第二季起到年底時，市場總計出現500至600噸的實質供給缺口，清楚反映出AI供應鏈新規格轉換的速度加速飛快。
AI晶片高頻、高速化發展趨勢持續 法人看好金居明年EPS年增率達110%以上
產業界人士指出，HVLP2至HVLP4規格，主要以表面粗度(Rz值)區分，同時尚需符合多項如：導電性、剝離強度、信號完整性等關鍵測試指標標準。HVLP2大多應用於衛星通訊、400G交換器、AI伺服器與第五代伺服器產品；HVLP3則主要對應現階段主流應用AI伺服器如Nvidia H100平台；至於HVLP4則劃屬於次世代規格，主要供應GB200、ASIC AI伺服器以及新一代GPU產品。
伴隨著AI晶片高頻、高速化市場發展趨勢的確立，看好HVLP4將躍昇成為電解銅箔市場的主要成長動能來源。
法人機構看好預估金居明年全年EPS可達22.12元，與今年度預估EPS 10.45元相比之下，年增率多達111.67%。
