2026 ITRI ICT TechDay 以「創新共構 智領未來」為主軸，邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂。

工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」29日盛大登場！今年展會以「創新共構 智領未來」為主軸，邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂，共同見證臺灣資通訊前瞻技術的重大突破，展現政策支持與國內自主化生產實力。

工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，面對全球AI能力及生產力大規模成長，次世代通訊也正迎來由bit向token轉型的新階段，從過去著重資料傳輸，進一步走向支援AI運算與智慧服務。臺灣資通訊產業的關鍵戰略在於「從單純硬體OEM/ODM代工與設備思維，升級為更高附加價值的軟硬整合、生態融合的服務思維」。未來的次世代通訊不僅服務人，也需服務AI Agents（AI代理）、自駕車、無人機、機器人等無人載具，因此研發方向除了繼續深耕6G技術外，也必須強化「環境感知」、「動態決策」與「自適應網路組網」。工研院正攜手國內外大廠，研發Agentic AI（代理式AI）、Physical AI（實體AI）、AI RAN（AI無線接取網路）、ISAC（通訊感知融合）基地台，以及TN與NTN（地面與非地面網路）融合等新興技術，以智慧服務為目標，以「能用、會用、敢用」為導向，協助臺廠突破技術瓶頸，競逐全球資通訊商機。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，隨著AI、6G、衛星通訊與無人載具加速融合，全球資通訊產業正從單一產品走向晶片、設備、軟體、網路與應用整合。臺灣擁有深厚的半導體與ICT製造基礎，下一步關鍵是進一步強化系統整合、場域驗證及國際市場鏈結能力。經濟部透過法人科技專案，串聯產研能量共同開發與驗證，協助產業從單一產品走向完整解決方案。

本次國際論壇邀請多位與工研院具備深厚合作基礎的國際領袖參與，包括日本NTT 副總經理兼IOWN整合創新中心副創新長荒金陽助，國內通訊界龍頭中華電信網路技術分公司總經理賈仲雍及全球AI算力領導品牌AMD與會。