AI伺服器算力競賽從GPU一路向外擴散，高階PCB、高速傳輸與先進封裝設備需求全面升級，其中設備廠**大量科技（3167）**正成為值得留意的受惠者之一。
大量過去主要以PCB鑽孔機、成型機為核心產品，但隨著AI伺服器主板層數增加、訊號傳輸速度提高，傳統鑽孔已無法完全滿足高速訊號完整性需求，高階CCD背鑽設備重要性大幅提升；另一方面，公司近年積極切入半導體AOI與量測設備，目前產品已橫跨CoWoS、SoIC、CoPoS與FOPLP等先進封裝領域，逐步形成「高階PCB＋半導體設備」雙引擎。
更值得注意的是，大量目前面對的不只是題材，而是營收、EPS與毛利率已同步出現明顯躍升。
8月營收12.2億元再創高 前8月暴增135%
從最新營收來看，大量2026年8月合併營收達12.20億元，月增6.37%、年增152.98%，不僅連續第六個月成長，更創下公司單月歷史新高；今年前8月累計營收已達71.72億元，較去年同期大增135.15%。
而且這波營收成長不是單純低基期反彈。
2026年3月至8月，大量單月營收由7.73億元一路增加至12.20億元，呈現連續六個月月增，顯示高階PCB設備出貨與產能擴充正逐步反映在營收，而非一次性的急單效應。
最新市場資訊更顯示，大量南京新廠量產後，總月產能已提升至400台以上，2027年月產能目標進一步朝500台以上推進；高階背鑽機訂單能見度目前已看到2027年，今年設備出貨量則有機會上看千台。
這也代表，大量目前最大的投資亮點之一，就是：需求不是只有今年，而是客戶已經開始預訂未來產能。
AI伺服器PCB越厚 背鑽的重要性越高
為什麼AI會直接帶動大量？關鍵就在於「高速訊號」。
AI伺服器與高速交換器使用的PCB層數愈來愈高，當高速訊號通過Via導通孔時，若孔內保留不需要的銅柱，也就是所謂的Stub，便可能產生訊號反射與損耗。
因此必須透過「Back Drilling背鑽」將多餘銅柱精準移除。
問題是，PCB板層愈多、板材愈厚，經過壓合之後的漲縮與翹曲也愈複雜，背鑽精度要求因此快速提高，設備必須結合CCD定位、深度量測及補償技術。
大量長期深耕PCB鑽孔、成型與內層深度量測，公司官方產品線目前即涵蓋PCB鑽孔機、PCB成型機及電路板內層深度量測設備。
換句話說，AI伺服器PCB規格愈往高階走，大量面對的並不是單純「設備數量增加」，而是設備單價、精度與技術門檻同步提高。
這也是為什麼大量近幾季不只是營收增加，連毛利率都一起往上。
毛利率44.2%創高 Q2 EPS一季賺6.1元
從附圖財報來看，大量2026年第二季的財務數字相當漂亮。
| 指標 | 2025 Q2 | 2026 Q1 | 2026 Q2 |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 38.86% | 42.34% | 44.20% |
| 營業利益率 | 19.43% | 21.03% | 26.82% |
| 稅後淨利率 | 13.78% | 14.49% | 19.00% |
| EPS | 1.99元 | 3.19元 | 6.10元 |
大量第二季EPS達到6.10元，較去年同期1.99元大增超過2倍；今年上半年EPS合計已達9.29元，甚至已超越2025全年EPS 8.13元。
更重要的是，Q2毛利率由去年同期38.86%上升至44.20%，營益率更由19.43%升至26.82%，代表獲利成長速度明顯高於營收之外，公司也正在享受高階產品比重提升＋營運槓桿放大帶來的效益。
這正是大量與一般「只有營收成長、沒有獲利品質」設備股最大的差異。
第二成長曲線：從PCB跨進CoWoS、HBM與CoPoS
如果高階背鑽機是大量目前最大的成長引擎，那麼半導體量測與AOI設備，就是下一條值得注意的成長曲線。
大量目前半導體產品已涵蓋：
HBM Incoming AOI、Wafer Die Bond AOI、Molding AOI、Underfill AOI、晶圓翹曲與厚度量測，以及FOPLP面板級封裝翹曲量測。
公司官方資料也顯示，其產品已包含面板級封裝翹曲／厚度量測、晶圓級封裝AOI、Die Bond AOI以及Molding厚度量測等設備。
大量營運長先前更表示，公司設備已應用於CoWoS的CoW與oS環節，HBM Incoming AOI亦已切入晶圓代工供應鏈，並依不同客戶需求提供310×310mm、510×510mm乃至600×600mm等不同尺寸的專案設備。
市場最新資訊則指出，大量目前已布局CoWoS、SoIC及CoPoS供應鏈。
因此，大量未來的想像空間不能只用「PCB設備廠」來評價。
它正在逐漸變成：AI高速PCB精密加工設備＋先進封裝AOI／Metrology設備廠。
這也是市場願意給予其較高成長溢價的重要原因。
技術面：多頭重新排列 先看970、再看1015元
大量自7月底約500元附近完成落底之後，股價一路墊高，8月至9月形成相當明確的中期多頭結構。
9月22日大量由815元開出後一路拉升至864元，單日大漲58元；9月23日再收890元，上漲3.01%，形成連續兩日反彈。
而截至9月24日上午盤中，股價已重新站上900元關卡，公開即時行情一度來到923元。
目前幾條重要均線仍維持上揚：20日線約814元、60日線約744元、120日線約748元，股價位於主要中長期均線之上，代表中期多頭架構尚未破壞。
接下來真正重要的技術關卡，是前波9月高點約970元附近。
如果能夠帶量突破並站穩，下一個較大的壓力就會來到6月留下的歷史高點附近，也就是附圖標示的1,015元。
因此技術面可以簡化成：
850～890元：短線多空支撐區
970元附近：第一道前高壓力
1,000～1,015元：歷史高點壓力區
大量不是單純「AI題材股」 基本面已開始追股價
綜合基本面與技術面來看，大量現階段最大的優勢，在於市場炒作的三項題材——AI伺服器PCB、先進封裝、擴產——都已逐漸轉化成實際營收與獲利。
前8月營收年增135%、第二季EPS達6.1元、毛利率升至44.2%，加上背鑽設備訂單能見度延伸至2027年，代表公司目前仍處在明顯的成長循環當中。
短線最大的風險還是漲多：股價自7月底低檔至今漲幅已相當大，且正在接近970～1,015元歷史套牢與前高壓力區，估值也已明顯高於傳統設備股，因此目前更適合觀察「營收與EPS能否持續追上股價」，而不是單純因為突破900元就追價。
若第三季營收再創單季歷史新高，且Q3毛利率維持40%以上，市場對大量的評價邏輯就可能進一步從「PCB設備景氣股」，轉向「AI高階設備成長股」。這會是接下來股價能否真正挑戰並站穩千元關卡的核心基本面驗證點。
▲大量日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
