高盛大升800G+光模組需求!2027年出貨估值上修39% CPO不是唯一贏家、聯鈞聯亞華星光迎AI光通訊大浪

理財周刊/新聞中心 2026-09-09 15:30

AI資料中心高速傳輸需求持續超乎市場預期。高盛全球投資研究(Goldman Sachs Global Investment Research)最新調高800G以上高速光收發模組出貨預估,2026年至2028年全球需求全面上修逾三成,其中2027年預估出貨量由原先103,779大幅提高至143,872,上修幅度達39%。值得注意的是,高盛不只調高矽光子(SiPh)需求,更大幅上修EML雷射與可插拔式光模組(Pluggable),反映未來數年高速光通訊並非「CPO全面取代傳統光模組」,而可能形成SiPh、EML、Pluggable與CPO多軌並進的新產業格局。

對台股而言,這項預估調整的意義也不只是CPO概念股再添柴火,包括聯鈞(3450)、聯亞(3081)、華星光(4979)、全新(2455)、波若威(3163)、光聖(6442)、上詮(3363)等高速光通訊供應鏈,都可能隨800G、1.6T需求加速而受惠。

: 高 盛 大 幅 上 修   2 0 2 6 ~ 2 0 2 8   年 全 球   8 0 0 G   以 上 高 速 光 收 發 模 組 需 求 

▲高盛大幅上修 2026~2028 年全球 800G 以上高速光收發模組需求

高 盛 上 修 8 0 0 G + 需 求   台 灣 受 惠 股 

▲高盛上修800G+需求 台灣受惠股

全球800G+需求全面上修 2026、2027進入爆發期

高盛最新預估顯示,全球800G以上光收發模組2026年出貨量由原先59,683上修至78,219,幅度達31%;2027年則由103,779提高至143,872,上修39%;2028年由125,733提高至171,242,上修36%。

更值得注意的是成長速度。高盛預估2026年800G+市場年增率高達166%,2027年仍有84%,顯示2026至2027年可能是AI高速光通訊需求最猛烈的一段成長期。

全球800G+出貨預估 舊預估 新預估 上修幅度
2026E 59,683 78,219 +31%
2027E 103,779 143,872 +39%
2028E 125,733 171,242 +36%

2028年年增率雖預估降至19%,但主要原因並非市場萎縮,而是2026、2027年基期已被大幅拉高。若以2026年至2028年計算,800G+市場規模兩年仍增加約119%,等於再翻一倍以上。

SiPh仍是主流 但EML沒有被淘汰

市場近年高度聚焦矽光子,但高盛最新數據透露一個容易被忽略的訊息:EML並沒有因SiPh崛起而快速退場。

高盛將2028年SiPh出貨量由97,410提高至127,262,上修31%;但同期EML則由28,324提高至43,980,上修幅度高達55%。

技術 2026E 2027E 2028E
SiPh 53,497 105,203 127,262
EML 24,722 38,670 43,980
SiPh滲透率 68% 73% 74%

反而值得注意的是,SiPh滲透率的新預估略低於舊版。舊版估計2028年SiPh滲透率可達77%,新版降至74%,意味高速光模組總需求膨脹速度太快,EML在1.6T等應用中仍保有相當大的市場空間。

換句話說,未來高速光通訊可能不是「SiPh勝、EML敗」,而是SiPh高速成長、EML同步擴張,只是SiPh成長速度更快。

這也是台股聯鈞、全新等EML及高速光電元件供應鏈值得重新評價的原因。

CPO爆發時間往後移 2028需求反而上修105%

另一個市場高度關注焦點是CPO。高盛最新預估,2026年CPO出貨量由原先1,080下修至720,減少33%,顯示CPO大規模商用時間可能比市場原先預期稍晚。

但到了2027年,高盛將CPO預估由6,336提高至8,528,上修35%;2028年更直接從7,920提高至16,252,增幅高達105%。

CPO出貨 舊預估 新預估 修正幅度
2026E 1,080 720 -33%
2027E 6,336 8,528 +35%
2028E 7,920 16,252 +105%

這組數字的訊息相當明確:CPO不是失去成長性,而是爆發時間點由2026提前交易,修正為2027開始放量、2028加速爆發。

因此對上詮、波若威、光聖等FAU、光纖連接與CPO相關供應鏈而言,短期題材與實際營收貢獻之間仍須區分,但2027至2028年的市場空間反而比先前預估更大。

Pluggable仍掌握九成市場 傳統高速光模組沒有消失

高盛這份報告最重要的投資訊息之一,其實是Pluggable。高盛預估2026年可插拔式光模組出貨量達77,499,2027年增至135,344,2028年進一步來到154,990。

到了2028年,CPO雖快速增加至16,252,但滲透率仍只有9%。

也就是說,即使到了2028年:

約九成800G以上光通訊市場,仍可能由Pluggable架構掌握。

這對過去擔心「CPO一出,傳統光模組就會快速消失」的市場看法形成重要修正。2027年Pluggable新預估135,344,相較舊預估97,443大幅增加39%;2028年也上修32%。

因此,2026年真正直接受益的,反而很可能仍是800G與1.6T可插拔式光模組、雷射、PD、光纖元件及相關封裝供應商,而非只看尚在導入初期的CPO。

台股第一梯隊:聯鈞、聯亞、華星光最直接

若按照高盛這次預估調整拆解台灣供應鏈,2026年最直接受惠的族群可先看聯鈞、聯亞與華星光。

聯鈞(3450)的關鍵在EML與高速雷射封裝。高盛將2028年EML需求大幅上修55%,若1.6T可插拔光模組持續採用EML方案,相關雷射元件、COS/COSA封裝需求同步增加,聯鈞因此可能成為這次報告中相對容易被市場忽略的受惠股。

聯亞(3081)則位於SiPh供應鏈上游,市場焦點集中於CW Laser等高速光源。高盛將2027年SiPh需求由76,638提高至105,203,增加37%,只要矽光子持續擴張,外部光源需求就有機會同步增加。

華星光(4979)則直接受惠Pluggable持續擴張。高盛的最新模型顯示,即使CPO開始商用,2028年Pluggable仍占約九成市場,意味800G、1.6T傳統高速光模組並未因CPO崛起而失去成長性。

全新、波若威、光聖吃兩段行情

第二梯隊則可觀察全新、波若威與光聖。

全新(2455)橫跨高速光電元件、PD、EML及CW Laser等領域,因此不論SiPh或EML需求增加,都有機會受惠,屬於800G向1.6T升級過程中的上游「賣鏟子」角色。

波若威(3163)的優勢在於可以同時參與Pluggable與CPO兩個階段。2026年800G、1.6T光纖套件需求增加,先受惠於可插拔光模組市場成長;2027、2028年CPO放量後,又有機會接棒FAU與CPO光纖元件需求。

光聖(6442)則受惠AI資料中心高階光纖連接、被動元件與高速傳輸架構擴張,因此不必完全等到CPO大量商用,800G及1.6T建置本身就能推升相關光纖元件需求,之後再銜接ELS、CPO等下一階段產品。

上詮長線題材 真正爆發點落在2027、2028

至於市場最熱門的CPO與FAU概念股之一上詮(3363),高盛最新數字反而提醒投資人應重新調整時間軸。

2026年CPO需求遭下修33%,意味短期CPO營收爆發速度可能不如市場最樂觀預期;然而2028年需求被上修105%,則代表一旦CPO從驗證進入量產階段,FAU、DFAU、光纖耦合與相關封裝元件的需求彈性可能相當驚人。

因此,上詮的投資邏輯更適合定位為:2026驗證與布局、2027量產起飛、2028高速成長。

台灣光通訊受惠股一次看

公司 主要對應趨勢 主要受惠階段
聯鈞 3450 EML、CW Laser、光電封裝 2026起
聯亞 3081 SiPh、CW Laser 2026起
華星光 4979 800G/1.6T Pluggable 2026起
全新 2455 EML、CW Laser、PD 2026起
波若威 3163 光纖套件、FAU、CPO 2026~2028
光聖 6442 高階光纖元件、ELS、CPO 2026~2028
上詮 3363 SiPh FAU、DFAU、CPO 2027~2028
環宇-KY 4991 InP、PD、高速光元件 2026起
IET-KY 4971 InP高速光通訊元件 2026起
光環 3234 InP、光通訊後段封裝 2026起
眾達-KY 4977 800G/1.6T光模組 2026起

高盛報告訊息:不是CPO獨贏,而是整個光通訊TAM變大

綜合高盛最新預估,未來三年的AI光通訊投資主線可能比市場原先想像更加複雜。

2026年首先爆發的是Pluggable、800G、1.6T、EML、CW Laser與PD;2027年SiPh持續深化,同時CPO開始進入較明顯的量產階段;2028年CPO才進入高速放量期。

換句話說,這場AI光通訊升級並不是CPO一條線吃掉所有市場,而是AI資料中心帶來的高速傳輸需求大到足以同時養大多種架構。

若高盛最新預估成真,台灣光通訊供應鏈真正的機會可能不是「選SiPh還是EML」、「選Pluggable還是CPO」,而是找出能夠跨越800G、1.6T及CPO世代,持續掌握高速雷射、光纖、FAU、PD與封裝需求的公司。總結,2026年值得優先觀察聯鈞、聯亞、華星光與全新;2027至2028年則可進一步留意上詮、波若威與光聖的CPO成長彈性。

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