全球AI資料中心算力軍備競賽推動高速傳輸架構由傳統銅線向光訊號全面轉移，800G邁向1.6T及次世代CPO(共同封裝光學)的升級潮狂暴引爆，光通訊磊晶龍頭聯亞(3081)正式甩開單純概念題材的標籤，被市場多頭資金強勢重估。
Q2財報三率三升創單季史高
法人表示，聯亞第二季財報三率三升創單季歷史新高；在產能滿載與高毛利產品拉動下，毛利率跳升至57.45%，營益率46.9%，單季稅後淨利年增384%達4.68億元，單季EPS 4.62元創歷史新高。累計上半年淨利7.86億元(年增465%)，EPS7.75元。而7月營收暴衝至5.01億元(月增19.19%、年增176.54%)，創歷史新高，前7月累計營收26.27億元(年增120.95%)。
法人指出，聯亞的核心技術護城河在於矽光子(SiPh)最關鍵的上游「磷化銦(InP)雷射光源」。由於矽材料本身為間接能隙無法高效發光，矽光子PIC晶片須仰賴外部InP連續波雷射(CW Laser)提供穩定光源；隨AI叢集由800G升級至1.6T，CW Laser與EML出現全球性供給吃緊。
聯亞旗下Data Com營收占比已狂飆至80%至85%，且主要產品為技術門檻極高、平均單價優異的「多波長CW Laser」；目前1.6T產品已正式步入量產階段，3.2T及更高功率產品正與客戶緊密開發驗證。為確保原料無虞，公司已與日系大廠簽署5年InP基板長期供貨長約，並全面啟動「瘋狂擴產」大計——近三季公告資本支出逼近60億元，明確規劃2027年產能達到2026年的2.5倍(大幅增加150%)，以因應客戶3至5年長約訂單。
董事會通過發行30億元CB
ChatGPT輔助解析：近四季年化本益比193倍，第二季股淨比(PB)58.7倍，估值已高度提前折現。
