2026年初，當一段由AI全自主控制的「蜂群無人機」在失去衛星訊號的極端電子干擾下，依然憑藉邊緣運算精準撕裂了造價千萬美元防空系統的實戰畫面震撼全球軍工界，在美國五角大廈高層歡呼之時，在西方盟邦各國政府驚恐地發現的事實與終極焦慮是，國防採購的這架無人機從最源頭的半導體製造設備、底層晶片到整機，到底能不能完全溯源躲開紅色供應鏈幽靈？到底會不會在戰時被掐住脖子？這不僅是資安防線，更是命懸一線的國安考驗。
東友策略性投資微影半導體
鏡頭的另一邊是，老牌科技廠東友(5438)策略性投資一家尚未掛牌的新銳半導體設備商——微影半導體(LSE)。東友科技過去以光電、影像與精密製造的 ODM/OEM見長，近期更積極搶進政府無人機共同供應契約的投標名單。
但東友管理層很清楚，無人機產業未來的超額利潤，絕對不在於低毛利的「外殼組裝」，而在於能否掌握導航、飛控與高階感測器等關鍵模組的「溯源與製造能力」。尤其是軍用無人機在「可信任供應鏈」的極致訴求下，東友這絕非單純的財務投資，而是一場從「無人機整機」直穿「底層晶片與設備」的非對稱戰略結盟。
要理解微影價值，須先看懂它與東友結合後所產生的劇烈化學反應。微影創辦人胡德立在半導體設備業深耕二十年，帶領團隊突破歐美日巨頭壟斷，自主研發出包含曝光機、塗佈顯影機在內的「半導體核心關鍵設備」。當東友的「整機量產與EMS管理能力」遇上微影的「半導體設備與晶片製造資源」，一個橫跨「半導體設備、電子製造與無人機整機」的平台就此誕生。
對東友而言，微影是幫助其業務從「整機製造」向上游延伸至「關鍵晶片供應鏈」的戰略加速器，直接提高產品的國防附加價值。對微影而言，東友帶入了上市櫃公司的嚴謹治理與量產管理經驗，並直接打通了政府標案與海外非紅市場的出海口。
誰敢用你的半導體新設備？
在半導體設備圈，最大的難題永遠是「誰敢用你的新設備？」沒有產線的良率數據背書，就永遠不會有客戶買單，這也是台灣過去無法跨足核心設備的主因。
面對這道嘆息之牆，胡德立另闢蹊徑發展出「晶片導入設備」(Chip-in-Equipment)的商業模式，「既然沒人給我們上線測試的機會，那我們就『自己當客戶』」。微影直接在市場上買入白牌晶圓，委託專業封測廠(OSAT)代工，並在合約中強制要求產線必須導入微影的曝光機與檢測機。
微影透過實際生產DDR/HBM等記憶體與特定晶片，在二十四小時運轉的真實產線上，將動態參數與良率逼至極限。在未來的非紅供應鏈中，當歐美客戶要求無人機與AI伺服器的晶片必須100%自主可控時，微影這套已經過實戰驗證，且完全不受制於國際大廠的「核心設備防線」，將成為市場上極度稀缺的戰略資源。
微影預計2027年興櫃掛牌
根據微影內部的最新規畫，預計在2026年第四季正式向交易所送件申請登錄興櫃，目標在2027年掛牌。微影進入資本市場更是對全球非紅供應鏈宣示：台灣自主核心設備的產能已經就緒。
過去，買無人機看的是續航、載重、影像、價格。現在真正被追問的是：晶片從哪裡來？封裝測試在哪裡做？飛控軟體誰寫的？資料會不會回傳？戰時供應鏈會不會被切斷？
這場新競賽的核心，已不只是「誰會組裝無人機」，而是誰能證明自己擁有一條從半導體設備、IC製造、封裝測試、模組整合、飛控軟體到整機成品的透明、可追溯、非紅供應鏈。
