揚博(2493)核心為PCB濕製程設備與代理材料，自製設備涵蓋蝕刻、去膜、清洗、乾燥及節能系統，並向高階載板、先進封裝材料、3D 量測與玻璃載板設備延伸。
AI伺服器、HPC、車用電子、高速網路與低軌衛星，推動PCB朝厚板、高層數、細線路與高縱橫比發展，增加乾燥、節能、濕製程與檢測設備的技術價值。
營運回升
近五季營收介於9.12～9.93億元(如圖一) ，另2026Q2月營收合計10.785億元，季增約15%，為營運回升的領先訊號。
近五季毛利率由2025Q2的31.5%降至2026Q1的29.2%(如圖二) ，反映代理產品比重、匯率與產品組合壓力。Q2能否回到30%以上，是獲利品質的第一驗證點。
2026Q1 EPS 1.26元(如圖三，6月自結EPS 0.71元，5～6月合計1.20元，顯示Q2將優於Q1。
成長動能
(1)AI/HPC需求成長，帶動高階PCB與載板設備升級。
(2)Micro Bumping、SnAg、Cu Pillar與黃光材料由認證走向量產。
(3)WOSOP/FOPLP bonding前3D形貌量測，有機會由單機訂單轉為標準化導入。
(4)泰國據點承接東南亞PCB訂單需求擴廠。
(5)自有產品ECO熱回收與AMPOC SUPER DRY兼具節能、良率與差異化，獲市場認同。
(6)玻璃載板設備提供中長期營收增項。
尚待追蹤
PCB資本支出具循環性。先進封裝與玻璃載板仍有認證、量產及商業化時程考驗。外銷比重高，須留意匯率、關稅與區域需求。
三個注意
(一)Q2正式毛利率能否回升至30%以上。
(二)Q2 EPS是否明顯優於Q1的1.26元。
(三)先進封裝材料、3D檢測與泰國裝機能否形成可持續營收與重複訂單。
三者同步成立，估值將不僅是題材，而是獲利支撐的條件。
投資結論：審慎偏多，等待獲利驗證。2026年上半年營收創同期新高，6月營收與自結獲利同步升溫，Q2毛利率與EPS如能同步成長，將激勵投資意願。
投資觀點：揚博已從傳統PCB設備商，轉向高階載板、先進封裝與量測設備的複合型供應商。產業趨勢偏多，以「趨勢、資金流、技術、籌碼」操作框架，回檔量縮承接，持股追蹤獲利品質，避免在題材發酵急漲時追高。
