▲圖片來源：金居官網
法人指出，AI伺服器與高速交換器材料升級趨勢持續，PCB上游電解銅箔廠金居(8358)最近焦點，由原有的HVLP3、HVLP4低粗糙度銅箔，進一步延伸至雲林三廠擴產、HVLP5次世代產品、PCIe Gen 6高速傳輸材料，以及AI伺服器散熱用厚銅銅箔。受高階產品出貨增加帶動，公司6月合併營收達9.62億元，月增2.16%、年增43.37%；上半年累計營收53.37億元，較去年同期成長43.13%，營收規模與成長速度均反映AI材料需求升溫，今天金居成交量20504張，以350.5元開出，於10點前平盤震盪，最低來到341.5元，跌8元，之後逐步拉高，於10點半之後拉漲停384元，直到收盤，漲34.5元，漲幅9.87%。
本波最主要題材仍是HVLP4。隨AI伺服器傳輸速度提升，GPU、CPU、Compute Tray及Switch Tray之間需要處理更高速、更高頻的訊號，銅箔表面粗糙度若過高，容易加重高頻訊號傳輸損耗，因此低粗糙度、高附著力及穩定量產能力成為材料競爭關鍵。金居董事長李思賢於6月股東會表示，HVLP4市場缺口正在擴大，高階產品需求主要來自AI伺服器、高速交換器及GPU相關應用，公司將持續提高HVLP3與HVLP4產品比重。
產能方面，金居既有HVLP3與HVLP4月產能原約100噸，2026年下半年規劃提升至約150噸，增幅約五成，高階產品營收占比約15%至20%。由於HVLP4對設備調整、表面粗糙度控制及量產良率的要求較高，產能無法像一般銅箔快速轉換，供給增加速度可能落後AI客戶需求，也使高階產品加工費及毛利率成為市場觀察重點。部分市場資訊指出，公司2026年已陸續調高高階銅箔加工費約5%至10%，但後續調價幅度仍須視供需、客戶議價及量產良率而定。
中長期最大成長計畫則是雲林三廠。公司規劃三廠主要生產HVLP4，首階段產能預計於2027年第一季啟用，之後按季增加生產線；四條產線全部開出後，預估可新增每月600噸產能，目標於2027年第四季完成。相較目前約150噸的高階產品月產能，新廠全面投產後的供給規模將大幅提升，因此2027年能否如期開出產能、取得客戶認證並維持良率，將決定公司下一階段營收與獲利成長幅度。
除HVLP4外，金居也持續推進HVLP5及PCIe Gen 6相關產品。公司於股東會表示，HVLP5預計在2026年底送樣；據8月初產業資訊，RG313+已完成部分客戶驗證並開始少量出貨，主要鎖定PCIe Gen 6平台，另有客戶評估導入PCIe Gen 7規格。這代表金居正嘗試由單一AI平台供應商，轉向橫跨多個高速傳輸世代的材料供應商，但HVLP5及PCIe Gen 7目前仍處於送樣、驗證或初期出貨階段，短期營收貢獻不宜過度放大。
進入8月後，金居開發的GP999屬於厚銅銅箔，鎖定高功耗AI伺服器平台的散熱需求；模擬結果顯示，部分測試板溫度相較傳統RTF 2oz產品低約攝氏8度，目前已送交銅箔基板客戶進行測試及打樣，並與美系業者進行開發評估。相較HVLP產品主攻降低高速訊號損耗，GP999著重於熱傳導與散熱效率，若未來通過認證，金居的產品布局將由高速傳輸延伸至AI伺服器熱管理材料。
理周投研部指出，金居近期是「HVLP4供需吃緊、高階產品產能提升、雲林三廠擴產、HVLP5與PCIe Gen 6升級，以及AI散熱銅箔驗證」五大主軸。後續應觀察第二季毛利率、高階產品營收占比、加工費調整效果、GP999驗證進度，以及三廠設備建置時程，才能判斷目前市場給予的AI材料評價是否具有持續性。
ChatGPT輔助分析：
金居8月6日午盤攻抵384元漲停，短線由7月30日271元低點快速反彈，但成交量與股價波動均偏高。技術面先觀察384至400元能否帶量站穩，上方420元附近及500至533元為前波套牢壓力；下方支撐先看349至350元，其次為334元，若再跌破318元附近，反彈結構可能遭到破壞。基本面雖受惠AI高階銅箔，但產能大幅增加主要落在2027年，目前股價仍高度反映未來成長預期，操作上不宜僅因漲停追價，應等待第二季財報、7月營收及高階產品出貨數據確認。
▲圖片來源：Cmoney金居(8358) K線圖
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