IC載板暨印刷電路板大廠欣興(3037)7/29召開法人說明會，受惠AI GPU、ASIC及高效能運算需求持續強勁，載板與PCB產值持續上修，上半年AI相關營收占比已超過六成，下半年預估提高至七成。隨產能利用率提升，產品價格調整，下半年展望樂觀。
營收及獲利提升
法說資料顯示，2026年第二季營收428.9億元，創單季歷史新高，毛利率達24.08%，較第一季提高6.84個百分點，原因是AI ASIC、資料中心需求增長，帶動產品組合優化與產能利用率上升；第二季EPS為8.45元，累計上半年EPS達11.73元。由於下半年AI訂單提高，價格陸續調整，營收有望持續成長，毛利率有機會再提升。
提高資本支出
AI晶片運算效能提高後，需要更大尺寸、更高層數及更細線路的ABF載板與高階PCB，使單一產品的載板面積、製程難度與產值同步提升。
為因應客戶需求，欣興將2026年資本支出由340億元，增加197億元至537億元。資金將主要用於新廠建設、高階製程能力及關鍵設備採購。產能進度方面，第三季光復二廠第三期產能將正式開出，配合AI客戶需求投入量產；明年第二季，光復二廠後續產能也將陸續加入，持續擴充高階載板供應能力；楊梅三廠則規畫於2026年底至2027年初動工。
長線目標價1240元
理周投研部指出，公司營收持續增長，股價可望突破近期高點10%以上，以1130X1.1，長期目標價取整數1240元。
ChatGPT輔助分析：中期趨勢偏多，短線則轉為「守在支撐區間870-885、等待突破區間945-960」階段。
