隨著人工智慧（AI）伺服器需求持續升溫，加上800G/1.6T高速光通訊交換器與記憶體需求強勁，帶動IC載板產業迎來強勁補貨與漲價潮。載板大廠南電（8046）今（4）日率先打頭陣公布最新營收成績單，7月合併營收達 54.40億元，月增16.13％、年增50.24％，強勢衝上近 43個月以來的新高紀錄；累計前七月合併營收達301.92億元，年增39.38％，為下半年IC載板旺季揭開強烈序幕。
法人與產業分析師一致認為，南電營收衝高反映出整體IC載板供需結構的巨大轉變，且隨著欣興（3037）、景碩（3189）等同業也預期將繳出極為亮眼的營收成績，ABF載板缺貨潮下半年即將全面啟動，榮景可望一路旺到2030年。
一、 南電近幾月營收與財務表現
根據公開資訊觀測站數據，南電自第二季以來營動能顯著攀升，7月營收更是爆發性年增逾五成：
| 年、月 | 2026年3月 | 2026年4月 | 2026年5月 | 2026年6月 | 2026年7月 | 前7月累計 |
| 營收（億元） | 42.91 | 44.51 | 44.40 | 46.84 | 54.40 | 301.92 |
| 年增率（%） | 39.03% | 39.47% | 35.82% | 50.03% | 50.24% | 39.38% |
南電第二季營收達135.75億元（季增21.46％、年增41.66％），自結單季每股稅後純益（EPS）達3.50元，較第一季的2.03元大幅成長逾七成。公司預計於8月6日公布完整第二季財報，市場普遍預期其下半年獲利將隨產品報價調漲而持續大幅向上。
二、 同業供給縮減排擠產能，BT載板下半年預計暴漲20%～30%
業界人士透露，本波營運爆發除了終端需求回溫外，「供給面收斂」與「產能排擠」是推升價格漲勢不可擋的核心關鍵。受惠於AI伺服器及一般伺服器需求強勁，ABF載板訂單大增，亞洲部分載板廠已將原本與BT共用的製程產能大幅轉向ABF，甚至全面停止承接新增BT訂單，使BT市場可供產能急遽減少。
相較於同業縮減BT供給，南電上半年BT載板產能已接近滿載，並靈活調整消費性PCB產能配置，將部分產能全力轉向BT產品。在同業供給退出、南電仍保有龐大BT生產能力的優勢下，公司不僅產能稼動率持續維持高檔，更具備極強的價格議價能力。法人預期，第三季與第四季BT載板單季價格漲幅可能超過20％～30％，中低階材料調價空間尤為巨大。
三、 晶片大尺寸與高層數趨勢，欣興、景碩營收預期接棒亮眼
目前AI資料中心及800G/1.6T高速交換器相關應用已占南電ABF營收約6成。隨著AI晶片與高速交換器朝大尺寸、高層數發展，不僅大幅增加單顆載板面積與材料用量，也使大型載板製程產能更為吃緊。南電目前已有逾半數ABF產能可支援大型載板，直接承接產品規格升級的紅利。
市場同時看好載板三雄中的另外兩家大廠接棒上演亮眼行情：
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欣興（3037）：作為全球高階ABF載板龍頭，欣興在超大尺寸、高多層數及CoWoS先進封裝載板布局最深。隨著美系AI晶片大廠拉貨動能強勁，欣興7月及下半年營收預期將同樣繳出極其亮眼的成績單。
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景碩（3189）：在記憶體與手機BT載板領域具備高市占率，近期又打入輝達供應鏈，此波BT產能緊縮與大漲價效益將直接帶動其毛利率飆升；同時其ABF產能也受惠伺服器需求增溫，下半年營運將迎來顯著向上彈升。
四、 產業展望：ABF載板超級缺貨潮啟動，一路旺到2030年
法人分析指出，AI技術的普及、自研ASIC晶片浪潮以及矽光子CPO技術的導入，正對高階ABF載板產生前所未有的強勁需求。然而，由於高階載板技術門檻極高、擴產週期長達2～3年，全球新增產能十分有限，無法滿足快速膨脹的市場需求。
這意味著，ABF載板缺貨潮已於2026年下半年正式啟動。在AI晶片大尺寸化與層數倍增的長期結構性趨勢推動下，載板產業的供需失衡與漲價循環將不再只是短期的景氣回升，其產業榮景預期將一路旺到2030年。
