▲圖片來源：安聯官網
近期美股及科技股波動加劇，市場除了關注美國聯準會後續政策動向外，中東地緣政治風險升溫及通膨變數也牽動投資人情緒。安聯投信表示，這波科技股修正主要反映評價面調整與部分資金獲利了結，並非產業基本面轉弱；AI基礎建設投資與企業獲利成長趨勢仍持續向上，科技產業長期成長邏輯並未改變。
(00402A)安聯美國科技領航主動式ETF基金（本基金之配息來源可能為收益平準金）經理人洪華珍表示，今年以來市場持續上調AI產業鏈企業獲利預估，其中半導體及半導體設備產業2026年獲利成長預估已由3月的64%大幅上修至117%，顯示AI投資需求仍持續推升產業成長動能。近期科技股回檔後，2026年半導體及半導體設備產業預估本益比已降至19.6倍，位於過去20年區間相對低檔，也低於S&P 500指數的21.2倍，評價面壓力已明顯緩解。
AI軍備競賽持續升溫 雲端龍頭資本支出再創新高
觀察近期美股財報季，洪華珍表示，市場焦點仍集中於大型雲端服務供應商（CSP）對AI基礎建設的投資力道。根據相關研究預估，美國主要CSP業者2026年資本支出將達8,340億美元、年增92%，2027年更進一步擴大至1.21兆美元，年增率仍高達45%，反映AI基礎建設需求依舊強勁。
洪華珍表示，雖然市場擔憂部分CSP業者自由現金流（FCF）短期轉弱，但背後反映的其實是企業提前建置算力以因應需求成長。隨著資料中心陸續完成建置並開始交付服務，積壓訂單有望逐步轉化為營收與獲利，進一步帶動未來現金流回升。
此外，截至目前為止，全球前五大雲端服務商已合計籌資約2,440億美元，主要來自長期債券及股權資本。由於這些具指標性的重要企業皆具投資等級以上信用評等，因此即使持續擴大AI基礎建設投資，整體資金壓力仍屬可控。
半導體設備迎新一輪擴產週期
展望後市，洪華珍表示，AI算力需求持續提升，加上先進製程、HBM高頻寬記憶體及先進封裝技術快速演進，全球半導體產業已進入新一輪資本支出擴張周期。預估2026年至2027年間主要晶圓廠資本支出將維持30%至40%的高速成長。
在此趨勢下，洪華珍認為，重要美國科技股因具有全球設備龍頭地位，可望持續受惠先進製程擴產與設備升級需求。由於半導體設備產業具有高度技術門檻及客戶認證障礙，市場長期由少數龍頭主導，也讓相關企業具備較高獲利能見度。
HBM供不應求 記憶體產業迎來估值重塑機會
除了半導體設備外，記憶體產業同樣成為AI浪潮下的重要受惠者。洪華珍表示，美國指標記憶體大廠的最新財報均受惠於記憶體價格上漲及市場供給吃緊，繳出優於市場預期的成績單。
洪華珍表示，高頻寬記憶體(HBM)正使記憶體產業發生四項結構性轉變，包括產品由標準化邁向高度客製化、客戶黏著度提高、長期供貨合約增加，以及需求來源由消費電子轉向AI資料中心投資。這些改變亦有助於提升產業獲利穩定度與長期成長能見度。
此外，從重要財報與產業訊息也釋出，HBM供不應求情況可望延續至至少2027年底等訊息，顯示AI基礎建設帶動的需求仍在持續擴大之中。洪華珍表示，記憶體產業已逐漸由傳統景氣循環股轉型為具備結構性成長特質的產業，長期投資價值值得關注。
AI生態系價值將成下一階段關鍵
展望後市，洪華珍表示，市場關注焦點將逐漸從AI資本支出規模轉向投資效益驗證。未來真正具備競爭優勢的企業，將是能夠將AI基礎建設、模型能力與終端應用有效整合，形成自我強化生態系的平台型企業。例如，企業是否有包括晶片、大型語言模型及搜尋引擎等龐大應用平台，具備完整AI生態系優勢，其未來投資價值將取決於市場對其AI投資轉化能力的認可程度。
▲圖片來源：Cmoney 主動安聯美國科技(00402A) K線圖
