輝達在大舉收購長途暗光纖並建置CPO/WDM跨資料中心網路時，預期暗光纖實體纜線直接找康寧供應，由Lumen、Zayo等美國電信骨幹商協助鋪設。光主動元件與雷射晶片預期由Lumentum與Coherent提供。光傳輸系統設備則找Ciena、思科構建。
極致壓榨光纖頻寬
當輝達積極布建集群暗光纖或擴建跨資料中心(DCI)光互聯網時，一條光纖要同時傳輸數十個不同波長的光訊號，兩端點必須部署大量高密度DWDM合分波器、光纖陣列(FA)與光分合波模組，才能解決長距離傳輸訊號會衰減問題。
在AI算力中心與暗光纖強勁需求下，這種單纖多波技術成為極致壓榨光纖頻寬的核心關鍵。每一對暗光纖要切出96個以上的波長通道，96個通道在經過多級合波(MUX)與分波(DEMUX)時，光經過每個幾何反射與鏡片介面都會衰減。
光訊號在光纖裡傳輸時，主要會遇到衰減(Attenuation)與色散(Dispersion)的問題，光訊號每走80公里，能量就會衰減掉約16 dB(只剩下原本約2.5%的強度)，為了解決長距離傳輸訊號會衰減問題，需要大量的波長分波器與光放大器，這是波若威(Ciena的代工廠商)的機會。
解決長距離傳輸訊號衰減問題
在一根直徑僅微米級的光纖核心中塞入96道不同波長的光訊號(DWDM)，需要在微米級的基板上鍍上數百層不同折射率的介電薄膜，創造出邊緣極度陡峭、頂部平坦的透射帶，確保只允許特定波長(如1550.12nm)通過，並徹底擋下相鄰0.4nm外的波長。
如果濾光能力不足，光訊號會滲漏到鄰近通道，造成雜訊與誤碼。因此在暗光纖專案中，要將數百個不同波長的光訊號「塞進同一條光纖」或「從同一條光纖分流出來」，核心元件就是TFF(薄膜濾光片)，統新與東典光電就是專精於這項光學鍍膜魔術的代表。
統新光訊成立初期就是以DWDM高密度波長多工器用濾光片起家，核心能力就在於精密控制鍍膜應力與模厚均勻性。DWDM濾光片為了達成平頂(Flat-top)且透射帶邊緣極度陡峭的物理特性，鍍膜層數往往高達100至200層以上。
多層鍍膜技術具高競爭壁壘
鍍膜層數越多，薄膜內部的物理應力越容易導致基板彎曲或裂化，統新的無源無熱化鍍膜配方能確保在劇烈溫差下波長依然精準固定，不至於造成相鄰通道訊號滲漏。鍍膜完成後的100%精密光學全檢極耗人力，統新具備自行開發與改裝自動化光學檢測設備的能力，藉此拉開與後進者的良率與成本差距。
2026全年營收估8.5-9億元，營業利益率約17.5%，EPS約3.5元。2027年當1.6T與CPO的ELSFP(外部雷射源)強烈需求釋放時，統新在CWDM/DWDM多層鍍膜技術上具備高競爭壁壘，EPS有機會挑戰7.5元。
因應800G/1.6T高速光收發模組與小型化DWDM器件需求，東典光電擅長將鍍膜基板切割至毫米甚至次毫米級，同時保持切口鍍膜不剝落。近年東典從純薄膜濾光片零組件延伸，積極向下游光通訊器件、光接收器元件以及低軌衛星光學濾光片發展，擴大鍍膜核心價值的延伸效益。
TFF無可替代的物理特性
2026年第二季預估虧轉盈，全年EPS約0.8-1.2元。2027年隨著CPO材料採購滲透率提升，全年EPS上看4.5元。
當光通訊技術往800G、1.6T以及DCI暗光纖擴容邁進時，雖然AWG(陣列波導光柵)在多通道合分波(如32通道以上)展現了晶片化優勢，但在低通道數量、極低插入損失、高隔離度要求的節點上，TFF依然具備無可替代的物理特性。
