台灣晶圓代工(營收占比99.99％)專業廠茂矽(2342)，公布5月營收為1.74億元，月增率1.38%，連3月月增，年增率-3.47%；累計今年1至5月營收總額為8.32億元，年增率-8.47%。
獲利能力方面，茂矽毛利率目前約落於15%至16%，下半年朝向20%目標推進。雖然先前幾個月營運仍處於調整階段，但伴隨產能利用率拉升，以及外溢訂單逐步發酵之下，看好全年度表現將可望貼近原先規劃水準，虧損壓力也有機會獲得進一步收斂。
有關產品布局方面，車用功率元件需求維持穩定水準，仍為支撐營運重要來源。市場持續關注的碳化矽(SiC)業務，已經進入最終驗證階段，等待客戶認證完成之後，有望成功量產出貨。後續如果接單順利，看好SiC產品有機會成為公司下一波重要成長動能，並且也可望為茂矽增加10%左右營收增幅。
整體而言，AI需求將不只會推升先進運算應用，也將帶動8吋晶圓代工產業景氣回溫；茂矽生產線滿載運作狀態，清楚反映出，成熟製程於半導體供應鏈的戰略價值，正在不斷升高當中。
車用、太陽能、儲能、馬達驅動等主流應用市場 看好將成茂矽未來營收成長主要動能
整體而言，茂矽表示，公司現階段的主力產品仍是以功率器件為主，包含：金氧半場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)以及二極體元件等，目前看來，下半年出貨量將會比上半年來得更多。
法人機構認為，茂矽有望受惠於公司大股東、車用二極體大廠朋程(8255)的車用客戶，追加訂單助攻效應，因此擴大對茂矽的晶圓代工投片量，預估茂矽生產線的產能利用率上看可達80%水準。
茂矽表示，公司針對新世代絕緣閘雙極電晶體(FS IGBT)產品布局廣，目前有半數產品已順利量產，其餘半數已處於驗證階段，後續將布局車用、太陽能、儲能、馬達驅動等重要主流應用市場，看好將成為茂矽未來營收主要推升動能。
看好AI將進一步推動氮化鎵、碳化矽半導體先進功率元件應用需求
受惠AI資料中心建置熱潮，帶動半導體產能出現重新分配市況；茂矽近期承接部分8吋晶圓代工業務外溢需求，生產線稼動率已經維持滿載水位。伴隨記憶體市況的持續升溫、12吋晶圓廠產能漸趨吃緊，原先於8吋廠投產的部分產品開始回流，供給量能同步收縮之下，也使得成熟製程的代工訂單下單明顯轉強。
由接單狀況看來，茂矽目前月產能規模約為4.7萬片，近期接單量能已經超過5萬片，部分訂單必須進行遞延排程，工廠正持續以極限產能因應市場火熱代工需求。代表這一波AI熱市所帶動的供應鏈擠壓效應，已經從先進製程，一路傳導、擴散至成熟製程，使得8吋晶圓代工市場的訂單能見度也跟著同步拉長，產品組合優化之下，茂矽的獲利結構也開始優化改善。
有關中長期營運成長動能部份，公司看好AI應用，將會進一步推動市場對氮化鎵、碳化矽等半導體先進功率元件的採用需求，預期2026年起有機會開始逐步反映營收成長。
車用晶片需求持續增加、產能利用率走高 茂矽今年EPS有望營運獲利
茂矽具備集團垂直整合營運優勢，上游由環球晶(6488)供應基板、磊晶層，IC設計由朋程旗下安傑特承擔，母公司朋程則承接後段封裝業務，並且透過朋程與國際車用客戶廠接軌，形成上下游齊備完整一條龍供應鏈。
茂矽指出，公司主力產品還是以功率元器件為主，產品占比、營收狀況和今年度相比，差異不會太大；至於市場所關注的碳化矽(SiC)板塊相關布局，茂矽表示，預定今年陸續完成相關機台設備建置作業。
產業界人士評估，全球車用晶片市場，就中長期產業發展趨勢而言，全球國際大廠的油電混合車款等應用需求量，正不斷看增；加上燃油車種的節能需求亦不斷提升，每一部車所搭載的車用晶片數量，市場規模已經是以往燃油車種的數倍以上，車用晶片的需求數量自然也跟著持續增加，因而成為支撐茂矽營運的主要動能之一。
法人機構看好預估茂矽今年全年EPS獲利表現，料將有機會可以營運獲利。
