全球 AI 數據中心與先進封裝迎來歷史性材料變革！全球光學巨頭康寧（Corning）正式發布革命性玻璃光學互連組件——「Glass Bridge」。這款直接連接 PIC（光子晶片）與光纖的玻璃光學連接器，不僅引發光通訊產業高度關注，更在半導體業界投下震撼彈。
半導體業內專家指出，康寧新技術看似衝擊傳統光纖陣列單元（FAU），但本質上是向全球宣告：「玻璃半導體與高密度光學時代」已經全面降臨。這項典範轉移將直接加速共同封裝光學（CPO）的商業化落地，並引爆台股先進封裝及 ABF 載板三雄——欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）的下一波規格升級洪流。
康寧玻璃黑科技 確立「玻璃」次世代 AI 硬體核心地位
據了解，康寧 Glass Bridge 採用半導體製程中的「離子交換波導技術」，在玻璃模組內部直接形成光通道，能將光纖傳輸的光精準導入光子晶片。這項設計不僅能在晶片前端實現超高密度的光學 I/O 接口，大幅簡化光纖與光子器件的對準、組裝流程，更向市場確立了「玻璃基材」在面對 AI 超高算力與熱穩定性要求下，已成為次世代封裝與傳輸的絕對首選。
隨著台積電、NVIDIA（輝達）等半導體巨頭全力推進 CPO 與先進封裝技術，晶片下方所仰賴的承載載板（Substrate），其線路密度、層數與材料特性也必須同步發生質變。康寧玻璃技術的普及，正成為推動 ABF 載板產業迎來結構性利多的強大催化劑。
卡位玻璃先進封裝生態系 載板三雄各顯神通
市場法人分析，台灣載板三雄歷經前波庫存調整，如今站在康寧玻璃革命與 CPO 生態系爆發的交界處，次世代高毛利產品的加入，將帶動平均售價（ASP）與毛利率顯著提升：
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欣興（3037）— 康寧核心玻璃盟友，穩坐龍頭首惠： 欣興身為全球 ABF 載板龍頭，在面板級扇出型封裝（FOPLP）與高階 CPO 載板佈局最深、進度最快。據供應鏈透露，欣興早已與康寧針對玻璃基板（Glass Substrate）及後段 RDL（重佈線層）電路成型進行深度的策略合作與技術驗證。隨著康寧 Glass Bridge 擴大玻璃材料在 AI 數據中心的滲透率，欣興將第一時間收割康寧 GlassWorks AI 平台的技術紅利。
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景碩（3189）— 緊跟美系 AI 巨頭，次世代高階細線路黑馬： 景碩近年積極調配產品組合，全力衝刺高階 ABF 載板，並緊密對接美系 AI 晶片大廠（如 NVIDIA、AMD）及主要封測廠（OSAT）。CPO 封裝要求將光電晶片高度整合，對超高密度、多層數的細線路 ABF 載板需求呈現指數型成長。景碩在高階細線路製程良率的突破，結合 CPO 趨勢的提前引爆，將為其帶來強勁的轉機與獲利爆發力。
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南電（8046）— 網通交換器龍頭，迎來 1.6T 規格升級巨浪： 南電在高階網通晶片、大型交換器（Switch）載板領域一向擁有極高市佔。康寧 Glass Bridge 的主要應用場景即為次世代 AI 數據中心與高階交換器。隨著資料中心全面升級至 800G 甚至 1.6T 傳輸速率，網通晶片對高階 ABF 載板的層數（16 層以上）與大尺寸要求達到前所未有的高度，南電深厚的網通載板底蘊，將使其成為長線穩健升級的最大受惠者。
產業結論：贏在轉折點，玻璃半導體元年正式起飛
市場分析師強調，康寧的 Glass Bridge 絕非單純的光學元件革新，而是半導體載板設計升級的關鍵催化劑。隨著玻璃材質從光學傳輸一路滲透至晶片基板，台灣 ABF 載板三雄將從傳統的有機材質代工，全面跨入「光電整合、玻璃封裝」的高門檻新藍海，開啟新一輪的黃金成長主升段。
▲欣興日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
