大量(3167)主營項目包括PCB、半導體兩大事業體。PCB事業包括鑽孔機、成型機、塗布機。半導體事業體包括AOI、檢測等，AOI應用在CoWoS、CoPoS、3D IC、CPO，在CoWoS封裝流程多次使用AOI；以及包括模具、邊緣模具、底部填充等AOI應用，營收逐季成長。....閱讀更多

詳細內文就在 [理財周刊1347期] 👈點紅字看完整精彩內容

【延伸閱讀】

• 【國內新聞】- 伊朗要求四千億美元。美國不用出錢！川普要民間企業協助伊朗重建