受惠於AI需求爆發與記憶體規格升級，近期記憶體封測報價全面調升，市場傳出調漲幅度上看 30%。因應產能供不應求，主要封測廠包含力成與南茂的稼動率逼近滿載，報價漲勢甚至一路延續至下半年
南茂主要業務為記憶體封測+顯示器驅動 IC (DDIC) 封測，客戶包含美光、旺宏、華邦電、南亞科等；驅動 IC 端包含聯詠、奇景、瑞鼎等。
受惠於記憶體與顯示器兩大產業同步回溫及車用面板與工規記憶體的封測需求大增，南茂科2026年第一季營收69.36億元，季增6.4%，不僅創下歷年同期新高，也寫下自2021年第四季以來近四年最佳表現，展現封測市場需求回溫與接單動能持續增強。
公司已再次調漲記憶體產品相關封測報價，有助毛利率持續改善。DDIC方面，終端消費需求仍不振，動能相對疲弱，但車用面板與穿戴式產品需求相對穩健。
2025 年全年的每股盈餘（EPS）為0.7 元，表現較前一年度的 1.95 元衰退，法人預估，今年全年EPS落在 4.2元至 6.34元區間，下半年營運有望優於上半年，法人持樂觀看法並推升其股價創高，但因近期漲幅較大，建議投資人注意拉回風險並以技術面支撐為參考基準，目標價多落在100 至 113 元區間。
