AI行情走到今天，市場已經不只問誰拿到GPU、誰組裝伺服器，而是開始追問下一個更根本的問題：當AI GPU、AI ASIC與HBM越塞越多，封裝面積越做越大，誰能讓這些高價晶粒穩定地封在一起？答案，正指向CoPoS與玻璃基板....閱讀更多

詳細內文就在 [理財周刊1346期] 👈點紅字看完整精彩內容

【延伸閱讀】

• 【周刊精選】- X86與安謀大戰下新飆股 CoPoS突破AI封裝極限 6-7月瘋世足賺17檔台股