精材從3D封裝走向AI高階封裝與CPO生態系

理財周刊／新聞中心 2026-05-20 15:00

精材是少數能量產3D堆疊晶圓級封裝的廠商，長期承接台積電相關專案，良率與精度經過大客戶實戰驗證。在12吋CIS晶片尺寸封裝(CIS CSP)領域，精材受惠於台積電技術資源共享，較快導入先進製程，建立差異化的封裝解決方案與產能規模。....閱讀更多

詳細內文就在 [理財周刊1343期] 👈點紅字看完整精彩內容

【延伸閱讀】


留言討論區

相關閱讀推薦
相關閱讀推薦

推薦新聞

臺南18公托家園聯合招生　148托育名額受理報名

2026-06-05 15:02

端午節將至　媽媽親綁肉粽兒女最喜歡

2026-06-05 13:54
南投監理站辦理高齡換照新制宣導。（南投監理站提供）

70歲以上高齡駕駛注意　換照新制已上路

2026-06-04 20:32

2026桃園地景藝術節　5米高巨型作品進駐「珍珠海岸」線

2026-06-04 18:11

投資健康的五大關鍵問題

2026-06-04 11:59

不因腦性麻痺而自我放棄　成大法律系畢業生郭宇晨堅定意志完成學業

2026-06-03 17:23
（圖／高雄市府工務局）

高市綠化補助再一波　補助二階開跑最高80萬元

2026-06-02 07:20
（圖／宜蘭縣府衛生局）

粽享安心　宜縣衛生局即起限量免費提供「三偏磷酸鈉」及「鹼粉」

2026-06-02 06:20
桃園忠烈祠暨神社文化園區。

網傳桃市府拆桃園神社？　市府駁斥假訊息將追究造謠者

2026-06-01 10:43

新闢桃小巴試辦【T310】、【T518】路線　6月1日上路

2026-05-30 18:35

熱門新聞