精材從3D封裝走向AI高階封裝與CPO生態系

理財周刊／新聞中心 2026-05-20 15:00

精材是少數能量產3D堆疊晶圓級封裝的廠商，長期承接台積電相關專案，良率與精度經過大客戶實戰驗證。在12吋CIS晶片尺寸封裝(CIS CSP)領域，精材受惠於台積電技術資源共享，較快導入先進製程，建立差異化的封裝解決方案與產能規模。....閱讀更多

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