算力競賽進入「電力與穩定性」下半場，高階MLCC、電感、薄膜電容迎來量價齊揚超級週期。
2026年5月，當全球投資人的目光仍聚焦在輝達(NVIDIA)GB300或雲端服務供應商(CSP)自研AI晶片的算力突破時，一場無聲的革命正在伺服器的底層電路板上悄然展開。過去被視為低單價、成熟循環品的被動元件，如今正因AI伺服器對「電力密度、電流速度、散熱壓力」的極致要求，轉變為不可或缺的高階工程材料....閱讀更多
詳細內文就在 [理財周刊1343期] 👈點紅字看完整精彩內容
算力競賽進入「電力與穩定性」下半場，高階MLCC、電感、薄膜電容迎來量價齊揚超級週期。
2026年5月，當全球投資人的目光仍聚焦在輝達(NVIDIA)GB300或雲端服務供應商(CSP)自研AI晶片的算力突破時，一場無聲的革命正在伺服器的底層電路板上悄然展開。過去被視為低單價、成熟循環品的被動元件，如今正因AI伺服器對「電力密度、電流速度、散熱壓力」的極致要求，轉變為不可或缺的高階工程材料....閱讀更多
詳細內文就在 [理財周刊1343期] 👈點紅字看完整精彩內容
2026-09-30 16:58
2026-09-30 13:07
2026-09-29 16:52
2026-09-29 12:00
2026-09-28 15:31
2026-09-28 10:51
2026-09-27 17:34
2026-09-27 10:53
2026-09-26 14:09
2026-09-25 14:50
2026-09-28 15:03
2026-09-30 15:30
2026-09-29 17:30
2026-09-28 18:00
2026-09-30 11:00
2026-09-30 16:00
2026-09-29 16:52
2026-09-30 12:30
2026-09-30 15:30
2026-09-30 10:30