▲圖片來源：精材公司官網
台積電旗下子公司封測廠精材(3374)營運逐步走出谷底，2026年首季累計營收達19.14億元，年增23.8%，其中3月營收6.99億元，月增24.3%、年增14.25%，市場資金看好公司轉向AI測試與先進製程鏈的動能表現，目標價上看挑戰215元。
公司正持續進行業務重心調整，由原先以CIS與感測器封裝為主，轉向高單價晶圓測試服務，尤其在AI伺服器與HPC晶片測試需求帶動下，測試業務比重快速提升，預期隨中壢新廠(中興廠)投產後，測試營收占比將突破五成，正式成為營運主軸，產品結構轉變也有助毛利率逐步墊高。
在台積電先進製程外溢效應下，目前訂單能見度持續提升，法人普遍預期2026年營運將呈現逐季走高格局，未來市場聚焦關鍵成長動能，包括AI晶片測試需求持續擴大，帶動高單價測試服務滲透率提升以及中興廠於第三季投產後，整體測試產能將增加約五成，成為營收放大的主要支撐。
此外，精材已同步切入矽光子與CPO相關測試與封裝技術，並布局AR眼鏡感測元件與GaN功率元件等新應用，公司正積極轉向AI與高速運算供應鏈關鍵節點，長期營運結構持續優化。
整體來看，折舊壓力將短期影響獲利表現，但隨AI測試需求放量與新產能開出，獲利成長空間將明顯放大，後續觀察稼動率能否快速提升，以及測試業務能否持續轉化為實質營收動能。
▲圖片來源：CMoney 3374 精材 K線圖
