▲圖片來源： 世禾 公司官網
受惠半導體先進製程持續推進，精密清洗需求同步放大，世禾科技(3551)營運進入成長加速期。隨著晶圓代工廠積極擴產3奈米與2奈米產能，以及AI帶動CoWoS先進封裝需求爆發，世禾作為設備清洗與零組件再生服務商，直接受惠製程升級帶來的清洗頻率與單價提升，營運動能明確轉強。
越高階的先進製程對潔淨度要求大幅提升，帶動清洗頻率增加20%至50%，同時因技術門檻提高，清洗單價也同步上升。世禾長期深耕PVD設備清洗，在台灣市佔率達70%，並具備微米級污染去除與表面再生能力，已成功切入3奈米與2奈米供應鏈。此外，隨AI伺服器需求擴大，CoWoS封裝相關零組件清洗需求同步放量，形成第二成長曲線。
公司規劃今年資本支出約7至8億元，並採取租用現成廠房方式加速投產時程，新廠鎖定台南與中國華東地區，直接對接先進製程與本土設備廠需求。同時透過導入自動化設備與高階檢測系統，有助提升單位產出效率並降低人力與電價上升壓力。
展望後市，在新廠產能開出與先進製程滲透率提升下，法人預估營收有望突破35億元，EPS挑戰10.23元水準，本益比仍有上修空間，未來單月營收年增率是否能維持雙位數成長，目標價將挑戰225大關。
操作觀察股價回測季線值得留意，短線上守穩月均線不跌破仍可持續操作。
▲圖片來源：CMoney 3551 世禾 K線圖
