▲圖片來源：台燿公司官網
CCL廠台燿(6274)受惠AI伺服器與高速交換器需求升溫，去年全年合併營收年增31.53%，創下歷史新高，公布去年第四季財報，單季合併營收91.25億元，年增44.6%，營業利益12.9億元，稅後淨利10.83億元，年增53.65%。主要動能來自AI ASIC專案與800G交換器訂單放量。不過去年第四季毛利率低於市場預期，主要受到產品組合變化、材料成本上升以及一次性存貨評價損失影響。
隨著AI算力需求持續提升，800G交換器需求自去年下半年開始明顯轉強，相關材料由M7升級至M8，PCB層數由24層以上提升至32層以上。法人預估800G交換器滲透率今年可望達30%至40%。
下一代1.6T交換器與AI平台預期今年下半年開始導入M9材料，採用高階石英布(Q-Glass)，法人估M9材料ASP可達目前平均CCL售價的5倍以上，有望成為2026至2027年台燿ASP成長的重要動能。
在AI ASIC方面，公司去年第三季切入美系雲端服務供應商(CSP)ASIC伺服器第二代UBB主板，法人預期第三代ASIC伺服器市占率可望提升至20%至30%。同時新一代產品採用HVLP4銅箔，CCL單價提升超過20%，有助提升整體產品價值。
目前台燿正經歷史上最大規模的資本支出與擴產計畫，近期宣布兩項擴產計畫，分別在中國投資人民幣9.53億元，以及在泰國投資泰銖61億元，主要鎖定AI伺服器與交換器M8與M9材料需求，預計2027年中開始投產。長期規劃下，泰國廠產能有望支撐至180萬至200萬張月產能，未來規模接近目前台灣＋中國合計，成為幾年內主要成長動能來源。
法人指出，隨AI伺服器與高速網通需求持續提升，加上高階材料比重增加，產品單價與毛利結構可望同步改善。市場預估台燿今年EPS有機會上看29.23元。
▲圖片來源：CMoney 6274 台燿 K線圖
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