隨著人工智慧（AI）算力需求進入噴發期，全球光纖通訊與雷射技術龍頭 Lumentum Holdings Inc. (LITE) 近期發布 2026 財年第二季財報，其驚人的營收成長與展望，正式宣告「矽光子」與「CPO（共同封裝光學）」技術已從實驗室走向大規模商轉，帶動台灣相關供應鏈成為市場資金卡位的核心。
Lumentum 財測驚艷：AI 資料中心「產能供不應求」
Lumentum 執行長 Michael Hurlston 在最新財報會議中直言：「Lumentum 已成為 AI 革命的基礎引擎。」根據最新數據，該公司單季營收年增達 65%，並預估下一季營收年增率將挑戰 85%，突破歷史新高。
Lumentum 的強勁走勢主要受惠於兩大動能：
1.800G/1.6T 高速收發器：AI 伺服器集群需極高頻寬，帶動高速光模組需求。
2.OCS（光開關）與 CPO 技術：公司在手訂單已積壓超過 4 億美元，顯示資料中心架構正經歷一場「去銅轉光」的技術變革。
2026 展望：矽光子技術邁入「放量元年」
產業專家指出，2026 年是矽光子技術發展的關鍵轉折點。傳統可插拔光模組在面對 1.6T 以上的高速傳輸時，面臨嚴重的功耗與散熱瓶頸；而 CPO 技術將光學元件與交換晶片整合封裝，能有效節省 30% 以上的能耗，成為輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）與台積電（TSMC）2026 年產品線的標準配備。
台廠供應鏈受惠名單：代工與封裝雙線並進
受 Lumentum 強勢走勢激勵，台灣矽光子與 CPO 概念股表現亮眼。由於 Lumentum 正擴大委外代工以解決 30% 的產能缺口，台廠相關業者將直接承接訂單紅利：
關鍵代工夥伴：
1.穩懋 (3105)： 作為 Lumentum 雷射晶片的長期代工廠，隨 AI 雷射元件需求爆發，營運槓桿效應顯著。
2.聯亞 (3081)： 提供高速 InP（磷化鎵）磊晶片，法人預期 2026 年矽光產品佔比將創高峰。
先進封裝與連接技術：
訊芯-KY (6451)： 隸屬鴻海集團，主攻 CPO 模組封裝，2026 年已進入放量生產階段。
上詮 (3363)： 與台積電緊密合作，提供關鍵的光纖陣列（Fiber Array）連接技術，是解決「光訊號進出晶片」的門戶。
光通訊模組供應鏈：
華星光 (4979)： 轉型切入 800G 與 CPO 元件，積極卡位美系雲端大廠訂單。
波若威 (3163)： 受惠於 800G 升級潮，其光學被動元件出貨動能強勁。
光連接器與模組領頭羊：
光聖 (6442)： 2026 年表現最為強勁的標的之一。 光聖憑藉其高階光纖連接器與主被動元件，成功打入美系資料中心大廠供應鏈。隨著 AI 算力中心對「高密度光纖配線」的需求激增，其毛利率因產品組合優化大幅提升，成為與 Lumentum 營運同步爆發的指標股。
2026 年的科技投資主旋律已從「晶片算力」延伸至「傳輸效率」。Lumentum 在美股的狂飆，僅是這場光學革命的開端。隨著台積電 COUPE 技術平台成熟與台廠供應鏈到位，台灣矽光子族群有望在 2026 年迎來營收與獲利雙增的黃金期。
▲聯亞日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
